芯片行業未來發展趨勢——芯粒（Chiplet）

一、中國芯粒行業企業融資動態

1.芯礪智能3億元天使輪融資

2022年8月中旬，芯礪智能科技(上海)有限公司在半年內獲得近3億天使輪及產業輪融資，投資方包括某產業投資機構、經緯創投及武岳峰科創。

芯礪智能成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個研發中心。公司是全球首家利用芯粒(Chiplet)技術研發車載大算力芯片的高科技初創企業，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領導者。芯礪智能創始人主導了當前國際上最大規模7nm車規芯片的研發和量產，核心班底具有完整的車規SoC芯片研發、量產以及系統交付能力，年出貨量曾超千萬顆。芯礪智能擁有獨創的Chiplet互連技術，能提供高帶寬、低延遲的片間互連總線，結合創新的嵌入式高性能計算平臺(eHPC)芯片架構，可利用相對成熟的半導體制造和封裝技術，突破對先進工藝的依賴。

2.原粒半導體千萬元種子輪融資

2023年6月底，成立僅兩個月的AI Chiplet(芯粒)初創公司原粒半導體宣布完成數千萬元種子輪融資，由英諾天使基金領投，中關村發展集團、清科創投、水木清華校友種子基金、中科創星等多家機構跟投。

原粒半導體成立于2023年4月，是一家創新的AIChiplet供應商，旨在憑借國際領先的多模態AI處理器設計技術和Chiplet設計方法學，為多模態大模型部署提供靈活的算力支持。原粒半導體可提供高能效、低成本的通用AIChiplet組件與工具鏈，允許客戶根據實際業務需求靈活、快速配置出不同規格AI芯片，且支持多芯片互聯拓展算力，以滿足超大規模多模態模型的推理及邊緣端訓練微調需求。

3.北極雄芯完成過億元融資

2023年8月21日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，引入豐年資本、正為資本等投資方。該輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。

北極雄芯是國內領先的Chiplet芯片設計企業，源于清華大學交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術研究院。北極雄芯深耕Chiplet領域多年，發布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，并率先完成了在全國產封裝供應鏈上的工藝驗證。目前北極雄芯已經構筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領域。

4.奇異摩爾億元Pre-A輪融資

2023年10月初奇異摩爾宣布完成億元Pre-A輪融資，由中國國有企業混合所有制改革基金(混改基金)領投，主要投資方包括中關村發展啟航投資、歷榮遠昌、大米成長、津南海河智選、君昊虹石等。該輪資金將主要用于下一代高性能互聯芯粒(Chiplet)，網絡加速芯粒技術研發、團隊擴充及市場化推進。

奇異摩爾是一家高性能互聯產品和解決方案公司。基于Kiwi-Link統一互聯架構，奇異摩爾提供全鏈路互聯及網絡加速芯粒產品及解決方案，助力高性能計算客戶更高效、更低成本搭建超大規模分布式智算平臺。其核心產品涵蓋2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互聯芯粒、網絡加速芯粒及全系列Die2Die IP。

二、國內芯粒行業投資機會分析

隨著全球半導體市場的復蘇，元器件分銷行業整體上行，這為芯粒行業帶來了顯著的增長機會。特別是在人工智能、5G場景應用和物聯網(IoT)等領域，芯粒的應用將帶來眾多機遇。在這些領域中，芯粒能夠發揮其在高性能計算、低功耗和靈活性方面的優勢，滿足不斷增長的市場需求。

產業鏈投資機會：芯粒行業已經形成了一個完整的產業鏈，包括上游的技術和設備支持、中游的芯片制造以及下游的芯粒應用領域。投資者可以在這個產業鏈中尋找具有潛力的投資標的。例如，上游的設備和材料供應商、中游的芯片制造商以及下游的芯粒應用企業等都可能存在投資機會。

芯粒產業鏈上游原材料供應商投資標的推薦：聯合微電子中心有限責任公司，該公司已完成芯粒硅橋產品研制，提前完成6片芯粒硅橋晶圓工程樣片交付，3輪全流程流片測試良率達99.5%，刷新該產品研制速度。

芯粒產業鏈中游制造商投資標的推薦：通富微電子股份有限公司，該公司在芯粒技術實現了5nm的技術突破，并已獲得美國芯片巨頭AMD的訂單。

三、國內芯粒行業投資風險提示

1.技術風險

技術研發風險：芯粒技術是一種高度復雜且前沿的技術，需要大量的研發投入。然而，技術研發的結果是不確定的，有可能達不到預期效果，從而造成投資損失。

技術轉化風險：即便技術研發成功，將其轉化為實際產品并推向市場也面臨諸多挑戰。技術轉化過程中的任何問題都可能導致投資回報不及預期。

2. 市場風險

市場需求不確定性：芯粒技術的市場需求受到全球經濟、政策環境以及消費者偏好的影響。這些因素的不確定性可能導致市場需求波動，進而影響投資收益。

市場競爭加劇：隨著芯粒技術的普及，市場競爭可能日趨激烈。新進入市場的競爭者可能通過價格戰等手段搶占市場份額，對既有投資者的收益構成威脅。

3. 生產風險

制造成本風險：芯粒技術的制造成本可能因材料、設備、工藝等因素而上升，導致產品成本超出預期，影響投資回報。

供應鏈管理風險：芯粒技術的生產涉及復雜的供應鏈，包括原材料采購、生產制造、物流配送等環節。任何環節的延誤或中斷都可能導致生產受阻，進而影響投資收益。

4. 財務風險

資金流動性風險：芯粒產業的投資周期長、資金需求大，可能導致企業面臨資金流動性風險。一旦資金鏈斷裂，將嚴重影響企業的正常運營和投資回報。

匯率風險：對于涉及跨國貿易的芯粒企業來說，匯率波動可能導致成本增加或收入減少，進而影響投資收益。

5. 政策和法律風險

政策風險：政府對芯粒產業的政策支持和補貼可能發生變化，從而影響企業的經營和投資收益。

知識產權風險：芯粒技術涉及大量專利和知識產權問題。一旦發生知識產權糾紛或侵權事件，將給企業帶來巨大的法律風險和經濟損失。

四、國內芯粒行業發展機遇

技術創新和應用拓展：芯粒技術是一種創新的芯片設計方式，它可以將不同功能的多個異構芯片集成到單個芯片中，有效應對摩爾定律失效的問題。隨著人工智能、數據中心、汽車和消費電子產品等領域對高性能計算需求的不斷增長，芯粒技術將得到更廣泛的應用。因此，投資者可以關注那些在芯粒技術研發和應用方面具有優勢的企業。

國產化和政策支持：在全球半導體產業面臨割裂的嚴峻形勢下，中國集成電路產業對芯粒技術寄予厚望。國內已經發布了首個原生Chiplet技術標準，為行業規范化、標準化發展提供了指導和支持。同時，政策層面也在積極推動芯粒技術的發展和應用。因此，投資者可以關注那些受益于政策支持和國產化的芯粒相關企業。

五、國內芯粒產業發展展望

1.市場前景展望

全球半導體市場的復蘇為芯粒行業帶來了顯著的增長機會。特別是在人工智能、5G場景應用和物聯網(IoT)等領域，芯粒的應用前景廣闊。根據市場調查機構的報告，2023年全球芯粒市場規模為31億美元，而到2033年將增長到1070億美元，復合年增長率為42.5%。這表明芯粒市場具有巨大的增長潛力，未來市場前景較為廣闊。

圖表：2024-2029年國內芯粒市場規模預測(單位：億元)

資料來源：根據下游市場需求情況預測

就中國市場而言，國內芯粒行業正處于研發向商業化應用的轉化階段，目前已實現量產的企業屈指可數，市場規模不足20億元，未來隨著芯粒技術的成熟以及應用領域的擴展，預計芯粒市場將迎來“爆發期”，預計2024-2029年國內芯粒市場將以53.83%的年均復合增長率遞增，預計到2029年年底國內芯粒市場規模將可達120億元以上。

2.應用領域展望

芯粒已被廣泛應用于多個領域，包括人工智能、數據中心、汽車和消費電子產品等。未來，隨著應用場景的進一步拓展，芯粒的應用領域將繼續擴大。

3.發展政策展望

為了促進芯粒產業的發展，政府可能會出臺更多的政策來支持和引導。這些政策可能包括財政支持、稅收優惠、人才培養、市場拓展以及產學研合作等。

國內已經發布了相關的技術標準，為芯粒技術的規范化、標準化發展提供了支持。這將有助于推動芯粒產業的健康發展。