黃文玉
隨著顯示技術、半導體技術、工藝技術的快速發展，掩膜版市場需求不斷增長。全球掩膜版市場規模持續擴大，年復合增長率保持在較高水平。電子產品的發展，尤其是智能手機、平板電腦等便攜式設備的普及，對掩膜版的需求也在不斷增加。掩膜版在電子產品制造中起著至關重要的作用，是電子設備的關鍵部件之一。
掩膜版，又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。掩膜上承載著設計圖形，光源投過掩膜并將圖形投影在光刻膠智商。因此掩膜性能直接決定了光刻工藝的質量。目前制程制程用較為常用的工藝為投影式光刻，掩膜不直接與晶圓表面接觸。光掩膜基版是制作微細光掩膜圖形的理想感光性空白板，通過光刻制版工藝可以獲得所需光掩膜版。簡單地說，光掩膜基版在被刻蝕上掩膜圖形之后就成為光掩膜版。
掩膜版的制造過程是通過光刻工藝及顯影、蝕刻、脫膜、清洗等制程將微納米級的精細電路圖形刻制于掩膜基板上，生產呈現高度定制化和自動化特點。其核心生產設備是光刻機，光刻是整個掩膜版制造過程中最為耗時的工序。隨著工藝技術的精進，掩膜版的材質也逐漸優化，目前主要以具有低熱膨脹系數、低鈉含量、高化學穩定性及高光穿透性等特質的石英玻璃為主流。
隨著新興應用領域的不斷增長，掩膜版產品的應用場景也將不斷擴大。根據SEMI測算結果，2022年全球掩膜版市場規模回升至52億美元。初步測算，2023年全球掩膜版行業整體市場規模約為54億美元。2018-2022年，全球半導體掩膜版市場規模由40.41億美元增長至49億美元，復合年均增長率達4.9%。
根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國掩膜版行業發展趨勢及投資預測報告》顯示：
掩膜版制造技術不斷進步，主要體現在高精度、高密度、高良率等方面。高精度制造可以提高掩膜版的尺寸精度，減少誤差，從而提高生產效率。高密度制造可以提高掩膜版的抗劃痕、抗腐蝕等性能，延長其使用壽命。高良率則可以降低生產成本，提高企業的競爭力。新型掩膜版材料、工藝和生產設備的應用，使得掩膜版的質量和生產效率得到了大幅提升。
據數據顯示，2017-2021年，我國掩膜版市場規模整體呈上升趨勢，2021年我國掩膜版市場規模為108.00億元，2022年整體市場規模約為126.36億元。2023年以來，半導體企業投入大量資金不斷擴產，將帶動掩膜版市場需求的上漲。在2022年半導體材料市場結構占比中，光掩膜的占比排名第三，達到12.6%，所占比重較高，對于下游產品批量生產有著關鍵性的作用。
全球掩膜版產業布局逐漸向亞洲轉移，主要集中在東亞地區，包括中國、日本、韓國等地。中國是全球最大的掩膜版生產國，擁有豐富的勞動力資源和完善的產業鏈，吸引了越來越多的跨國企業投資。掩膜版的主要玩家有日本的SKE、HOYA、DNP、Toppan、韓國的LG-IT、美國的福尼克斯、中國臺灣的臺灣光罩以及中國大陸的路維光電、清溢光電等，行業集中程度較高。隨著市場規模的擴大，掩膜版行業的競爭也日益激烈。各企業紛紛加大研發投入，提高產品質量，降低生產成本，以贏得更多的市場份額。
掩膜版作為光刻環節非耗材產品，主要掛鉤下游新產品開發需求，而非產品需求。當晶圓廠需求低迷時，空出的產能促進新芯片設定方案的加速，芯片設計公司將通過設計新產品刺激市場，提升銷量，進而帶來對掩膜版的增量需求。
隨著全球電子產業的快速發展，尤其是半導體、顯示面板等關鍵領域的持續創新，掩膜版作為電子制造的重要工具，其需求將會繼續增加。特別是隨著新技術的不斷涌現，對掩膜版精度和質量的要求也越來越高，這將進一步推動掩膜版市場的擴大。
隨著納米技術、光刻技術等關鍵技術的不斷進步，掩膜版的制造精度和效率將得到進一步提升。同時，新型掩膜版材料、工藝和生產設備的研發和應用，也將為行業帶來新的發展機遇。掩膜版行業市場未來具有廣闊的發展前景和巨大的市場潛力。然而，也需要注意到行業面臨的挑戰和不確定性，如技術更新換代的速度、市場需求的變化、環保政策的影響等。因此，企業需要保持敏銳的市場洞察力，靈活應對市場變化，不斷創新和發展。
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