2023年全球半導體行業現狀：同比下降8.2%

一、半導體行業簡介

半導體行業主要是做集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域。半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。由于其在收音機、電視機以及測溫方面的廣泛應用，半導體行業有著龐大且多變的發展潛能。半導體導電性可受控制的特性使得其在科技與經濟領域都發揮著十分重要的作用。

二、半導體行業產業鏈

半導體產業最上游是IC設計公司與硅晶圓制造公司，IC設計公司依客戶的需求設計出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試。

三、全球半導體行業發展現狀

受擴產周期、創新周期等因素的疊加作用，半導體行業具有典型的周期性特點，通常每4-5年完成一輪周期波動，其中2-3年處于上行通道，3-6個季度處于下行通道，呈螺旋式上升的態勢。在經歷了2021-2022H1的較快增長后，2022H2由于下游消費電子需求疲軟，以及產能緊張時期的供應鏈庫存累積，拖累全球半導體市場進入下行周期。因此，半導體設備及精密零部件會由于半導體行業供需失衡而呈現出周期性。2023年，隨著下游需求回暖，汽車智能化、電動化趨勢推動單車半導體價值量的提升，以及光伏等新能源行業擴張拉動功率半導體需求增長，在國產替代與自主可控需求的強力支撐下，半導體設備及零部件等國產化率較低的環節有望加速破局進而穿越周期。

2023年全球半導體市場經歷了周期性的下滑，全年半導體銷售額為52689億美元，同比下降8.2%。尤其是存儲器領域降幅最大，DRAM和NAND產品的收入分別下降了38.5%和37.5%。但是憑借英偉達在人工智能（AI）芯片市場的領先優勢，整個行業在當年的第四季度出現了明顯的企穩跡象，當季全球半導體產業銷售額為1460億美元，同比增長11.6%，環比增長8.4%。

圖表：2019-2023年全球半導體行業市場規模

進入2024年，全球半導體市場普遍呈現出回暖態勢。世界半導體貿易統計組織（WSTS）分析，2024年度全球半導體市場有望實現16%的增長，市場規模將達到6110億美元。IDC的預測指出，隨著全球對人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求的增加，以及智能手機、個人電腦、服務器、汽車等市場的需求回穩，半導體產業預計將迎來新一輪的增長浪潮。

由于半導體零部件細分品類眾多，各個細分領域之間存在差異性和技術壁壘，目前大多數半導體設備零部件廠商都會專注于特定工藝或產品，呈現出“小而精”的特點，因此總體來看，整個行業競爭格局比較分散且不同種類半導體設備零部件產品間壁壘較高。未來半導體設備零部件廠商將持續深耕既有優勢工藝領域，并通過組裝、測試等環節將公司所產精密零部件、外購件等進行裝配，實現由供應單一零部件向提供具備部分半導體設備核心功能的模組產品及服務的轉變，從而提升自身核心競爭力與客戶黏性。

隨著半導體領域技術以及半導體器件的集成度的不斷提高，半導體設備對于工藝規格的要求不斷提高，零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來越高，對相應工藝技術要求也將隨之提升。為進一步實現生產流程的精密化，并在控制生產成本的同時滿足客戶需求，半導體設備零部件制造商的生產會更加智能化、柔性化，從而不斷提高生產效率。

得益于半導體設備行業國產替代的趨勢，設備零部件產業也將迎來國內廠商需求增加的機遇。目前技術壁壘較低的零部件已經部分實現國產化，高端產品國產化率很低。基于本土優勢和成本優勢，國內零部件廠商具有廣闊的發展前景。對于國內設備廠商以及海外公司在大陸的產線，一方面，國內零部件廠商靠近終端市場便于零部件返修，且交貨周期易于控制；另一方面，國內零部件廠商由于運費成本以及關稅等因素影響，成本具有一定優勢，隨著技術的進步以及產線豐富度提升，未來國內半導體設備零部件廠商有望進一步切入國內產線供應鏈，繼續提高半導體設備行業國產替代速度。

《2024-2029年半導體行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》由中研普華產業研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。