隨著新能源汽車、物聯網、人工智能等新興領域的快速發展,半導體分立器件的需求持續增長。特別是在智能駕駛、充電樁、5G基站等應用場合,高功率、高效率、小型化的分立器件需求更為旺盛。
汽車電子、工業電子、通信設備等領域的穩步增長也為分立器件產品提供了穩定的市場需求。特別是在汽車電子領域,隨著新能源汽車的普及,MOSFET、IGBT等功率器件的需求快速增長。
根據中研普華研究院撰寫的《2024年版半導體分立器件產業規劃專項研究報告》顯示:
半導體分立器件行業發展前景研究
根據SIA數據顯示,全球和中國半導體銷售額均連續6個月實現同比正增長,且今年以來一直保持兩位數同比增幅。2024年4月SW半導體指數下跌1.78%,跑輸電子行業0.53pct,跑輸滬深300指數1.10pct;海外費城半導體指數上漲9.63%,臺灣半導體指數上漲4.87%。
隨著大基金熱點持續發酵,A股半導體板塊異動頻頻。從細分板塊表現看,今日聚焦半導體設備、材料的中證半導指數收漲0.54%,領先其他半導體主題指數。
從年內表現看,中證半導指數跌幅收窄至6.60%居A股主流半導體指數之首。而從上一輪半導體上行周期看(2018年以來),中證半導指數區間漲幅近495%亦排名同類第一。
以存儲芯片為例,昨天廣受市場關注主要有兩方面原因。一英偉達創始人兼CEO黃仁勛宣布,英偉達Blackwell芯片現已開始投產,這無疑為存儲芯片帶來了極高的熱度,國產AI算力產業鏈業務有望迎來增量。另一方面,當前主流存儲芯片廠商已經開啟了漲價模式。據TrendForce集邦咨詢最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13%—18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%—20%。
眾所周知,目前存儲芯片是半導體產業中周期波動性較大,同時與全球半導體周期性走勢較為一致。這也就意味著,目前主流存儲芯片廠商開啟漲價模式,實際上或暗示著半導體產業有望迎來加速復蘇。
受益于電子產品需求的增長、新興技術的推動以及半導體行業的快速發展,中國半導體分立器件市場規模穩步增長。2023年中國半導體分立器件市場規模達到約3148億元,近五年復合增長率為2.51%。
近年來,我國出臺了一系列產業政策,如《電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案》、《制造業可靠性提升實施意見》等,為半導體分立器件行業提供有力的發展環境和市場機遇。這些政策的出臺有望推動半導體分立器件行業繼續保持快速增長的態勢。
在技術創新方面,AIGC等技術創新對設計、封測和材料等環節都帶來了巨大變革。Chiplet、HBM等先進封裝技術的應用正在倒逼大陸產業鏈加大相關領域的投入,市場潛力凸顯。此外,MOSFET、IGBT等功率器件的技術進步也為半導體分立器件市場的發展提供了有力支撐。
隨著全球環保意識的提升和可再生能源的發展,半導體分立器件作為清潔、可再生的能源形式之一,具有廣闊的發展前景。同時,新興應用領域的發展也將為半導體分立器件市場提供更多的發展機遇。
半導體分立器件上游環節
原材料供應:
半導體分立器件的制造依賴于特定的原材料,如硅片(占晶圓制造材料的三分之一左右)、電子特氣(如高純氮、氫、氧、氬等)、光刻膠及配套試劑、濕電子化學品、拋光材料、靶材和光掩膜版等。
這些原材料的質量直接影響半導體分立器件的性能和可靠性。
設備供應:
上游環節還包括設備供應商的角色,提供半導體制造過程中所需的各類設備,如光刻機、薄膜沉積設備、化學機械拋光設備等。
這些設備在制造過程中扮演著至關重要的角色,確保生產過程的順利進行。
二、中游環節
設計與制造:
中游環節是半導體分立器件的制造核心。企業根據市場需求和技術要求,利用上游提供的原材料和設備,進行晶圓制造、設計、封裝和測試等一系列工藝步驟。
精細的操作確保了半導體分立器件的性能和質量,使其能夠發揮整流、變頻、變壓、功率放大和線路保護等關鍵作用。
三、下游環節
應用領域:
半導體分立器件在下游環節的應用領域極為廣泛,包括消費電子、新能源汽車、光伏產業、工業控制、智能電網、家用電器以及軌道交通等多個至關重要的領域。
隨著新能源汽車、光伏等產業的迅猛發展,功率半導體分立器件的市場需求不斷增長,為行業帶來了巨大的增量空間。
在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體分立器件行業報告對中國半導體分立器件行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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