楊興杰
一、電子電路銅箔行業發展概況
電子電路銅箔是覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，在電子信息產業中有著十分重要的作用。近年來，PCB 產業加速向中國大陸地區轉移，目前中國大陸已成為全球核心生產基地之一，但內資廠商與全球龍頭仍有較大差距，產品仍以中低端為主，高端產品國產替代空間廣闊，相關部門制定了一系列鼓勵、促進印制電路板行業發展的政策。
《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》（2016 版）將高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板和特種印制電路板納入鼓勵發展的戰略性新型元器件；《產業結構調整指導目錄（2019 年本）》將高密度印制電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板納入國家重點鼓勵項目。同時，為適應消費電子設備輕薄化、集成化發展趨勢，以及 5G 通信對信號傳輸速度和傳輸質量的高要求，2021 年發布的《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023 年）》將高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入重點產品高端提升行動，將應用于 5G、工業互聯網和數據中心市場的特種印制電路板納入重點市場應用推廣行動，同時將高端印制電路板材列為需要突破的關鍵材料技術。
二、電子電路銅箔概述
電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，起到導電體的作用。電子電路銅箔一般較鋰電銅箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結合。
印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱“PCB”），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。
覆銅板（Copper Clad Laminate，簡稱“CCL”）是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，CCL是PCB的重要基礎材料。對CCL上的銅箔進行圖案化設計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。隨著電子信息產業的發展，電子電路銅箔隨著PCB技術發展而得到廣泛應用。在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面不斷提出更嚴格的要求，如當前5G基站、數據中心建設將帶動高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場發展，則帶動大功率超厚銅箔需求增長。
三、全球電子電路銅箔發展情況
目前全球電子電路銅箔的主要產區包括中國大陸、中國臺灣、日本、韓國等，但是在高端電子電路銅箔方面，生產技術、設備制造技術以及市場份額主要被日本所占據。
圖表：2015-2022年全球電子電路銅箔出貨量（萬噸）
受全球PCB產品需求穩健增長的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產量亦處于穩步提升狀態。全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復合增長率達8.98%。在全球PCB產業增長趨勢帶動下，市場預計至2025年電子電路箔出貨量仍然會穩定增長。
從產業發展上看，全球PCB產業保持穩定增速，同時不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游各電子設備行業的需求，這勢必將對電子電路銅箔的各項性能指標提出更高的要求，市場對高性能銅箔的需求將持續擴大。
四、中國電子電路銅箔市場規模
受益于中國PCB市場的蓬勃發展，中國電子電路銅箔行業近年來保持穩步增長，增速高于全球增速。CCFA統計數據顯示，2021年中國電子電路銅箔產量為35.2萬噸，同比增長5.1%。
圖表：2015-2021年中國電子電路銅箔市場產量（單位：萬噸）及同比增長
數據來源：CCFA
2020下半年-2021年，電子電路銅箔市場受益于下游通訊、消費電子、半導體以及汽車電子市場需求的強勁復蘇，呈現產銷兩旺的局面：
A.消費電子，居家經濟帶動了PC、平板等需求量增加，2020及2021全年PC銷售量分別達2.968億臺、3.41億臺，分別同比增長11.5%、15%；全球平板銷售量分別達1.64億臺、1.69億臺，分別同比增長13.6%、3.2%。
B.2020年我國新建5G基站超60萬座，截至年底累計開通5G基站超過71.8萬座，同比增長達到4.5倍；5G網絡覆蓋全國所有地級以上城市及重點縣市，我國已建成全球最大5G網絡。2021年，我國持續深化5G網絡建設，全年新增5G基站65.4萬個，截至年底累計已開通基站總數達到142.5萬個，占全球總量的60%以上。
5G基建帶來的高數據存儲以及高數據傳輸的要求，將拉動高頻高速銅箔的需求增長；同時，5G將進一步帶動移動互聯網、物聯網、人工智能、云計算等相關產業的快速發展。
C.汽車電動化、智能化、網聯化的發展趨勢將會拉動單車PCB用量持續增長，Prismark預測2024年全球汽車電子PCB產值有望達到87億美元。同時，充電樁建設、新能源汽車的持續滲透，將帶動大功率厚銅箔需求增長。D.芯片、半導體產業持續供不應求，將帶動IC載板、HDI板材強勁增長，尤其是高端產品供給增長遠遠無法滿足需求缺口。
想了解更多電子銅箔發展情況及其他相關內容，可關注中研網《2024-2029年中國電子銅箔行業發展趨勢與投資咨詢報告》。
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