日本電子材料大廠三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)日前宣布調漲電子材料產品價格,此次調漲范圍涵蓋CCL(銅箔基板)、Prepreg(樹脂基材)與CRS(銅箔樹脂片)等全系列產品,漲幅達30%。
三菱瓦斯化學(MGC)是全球高端封裝基板材料的絕對龍頭,尤其在BT樹脂基板、ABF載板材料領域技術領先、市占率極高。其產品是AI服務器、高端通信、汽車電子等領域的核心剛需材料。
PCB是指印刷電路板或印制電路板,主要作用是使各種電子零組件形成預訂電路的連接。PCB是電子產品零件裝載的基板,為電子元器件提供支撐并提供電氣連接,是幾乎所有電子設備的基礎必需品。
目前業內按印制電路板的層數、結構及工藝將產品主要分為:單面板、雙面板、多層板、HDI板、撓性板、剛撓結合板及其他特殊板(高頻板、鋁基板、厚銅板等)。
圖表:PCB產業鏈結構圖譜
資料來源:中研普華產業研究院
PCB(印制電路板)是電子設備的核心載體,被譽為“電子工業之母”,其產業鏈清晰分為上游原材料與設備、中游PCB制造、下游應用終端三大環節。PCB的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業,下游主要為電子消費性產品、汽車、通信、航空航天等行業。
上游是PCB產業的基礎,決定產品性能與成本,核心包括覆銅板、銅箔、玻纖布、樹脂四大主材,以及精密生產設備;中游是產業鏈核心,通過開料、鉆孔、電鍍、蝕刻、層壓、阻焊、測試等工藝,將覆銅板加工為成品PCB。
PCB應用幾乎覆蓋所有電子設備,AI算力、汽車電子、通信、消費電子是四大核心增長引擎。
全球PCB行業發展分析
受益AI推動,全球PCB行業迎來新一輪上行周期。2024年以來,受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長,智能手機、PC的新一輪AI創新周期,以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升,HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長,PCB行業景氣度持續上行。
根據數據顯示,2024年全球PCB產值恢復增長,產值達到735.65億美元,同比增長5.8%。中國大陸PCB產值全球占比從2000年的8.1%躍升至2024年的56.1% ,預計2029年仍超半數。在中國成為電子產品制造大國的同時,全球電路板產能也在向中國轉移,中國已成為全球第一大電路板制造基地。
圖表:2000-2029年全球重點區域PCB產值變化及預測
數據來源:Prismark、中研普華產業研究院
據預計,到2028年,全球PCB產值有望超過900億美元,其中AI服務器相關的HDI板增速最高,年復合增長率可達16.3%。
中國大陸憑借完整產業鏈與高端化升級,未來將繼續占據全球過半產值份額,2024-2029年仍將以4.3%的復合增速穩健增長,是AI服務器、汽車電子等高端需求的核心供給方。
中國PCB行業的發展歷程大致可分為四個階段:萌芽期、成長期、爆發期及產業升級期。目前,行業正處于關鍵的產業升級階段。中國PCB行業經過數十年的發展,在高端產品領域不斷取得技術突破。
2025年,PCB行業已進入業績兌現期。A股PCB板塊近50家公司中,超過七成在2025年前三季度實現凈利潤增長、扭虧或減虧。
圖表:中國PCB行業五大龍頭企業主要競爭優勢分析
資料來源:中研普華產業研究院整理
根據企業2025年三季報數據,勝宏科技以83.42%的營收增速和324.40%的凈利潤增速領跑全場。
鵬鼎控股作為全球PCB龍頭,營收268.6億元,同比增長14.34%;公司作為消費電子領域核心供應商,受益于客戶新品備貨需求;東山精密營收270.7億元,在十家企業中規模最大;凈利潤12.24億元,同比增長14.71%,展現良好增長態勢。
圖表:2025年上半年中國PCB重點龍頭企業營收及凈利潤比較
數據來源:相關企業財報、中研普華產業研究院
盈利情況來看,勝宏科技以35.85%的毛利率和22.98%的凈利率雙雙領跑,且毛利率同比提升14.3個百分點,凈利率同比提升13.1個百分點,成為AI浪潮下的最大贏家。
滬電股份毛利率為35.40%,凈利率20.08%,盈利能力同樣強勁。公司受益于高速運算服務器、人工智能等市場對PCB的結構性需求,公司業績持續創新高。
深南電路毛利率為28.20%,同比提升2.29個百分點;凈利率13.90%,同比提升2.50個百分點。公司把握AI算力升級、存儲市場結構性增長機遇,AI加速卡、交換機、光模塊等產品需求持續提升。
鵬鼎控股毛利率為20.64%,同比提升0.17個百分點;凈利率8.91%,同比提升0.51個百分點;景旺電子毛利率為21.60%,同比下降2.16個百分點;凈利率8.67%,同比下降1.20個百分點。營收增長但盈利能力下滑,呈現"增收不增利"態勢;奧士康毛利率為21.38%,同比下降2.31個百分點;凈利率6.86%,同比下降1.57個百分點。
圖表:2025年前三季度6家中國PCB頭部企業毛、凈利率對比
數據來源:相關企業財報、中研普華產業研究院
在AI算力驅動數據中心建設、全球網絡升級加速的背景下,能夠深度綁定AI服務器、高速通信等高端賽道、持續優化產品結構的企業,有望在行業景氣周期中贏得更大發展空間。
PCB行業未來發展趨勢
PCB從早期手工焊接到現代高密度互連技術,歷經材料、工藝與應用的持續突破。我國PCB行業在AI算力浪潮的推動下,正經歷一場前所未有的發展周期。未來,其發展將深度融合AI、綠色化及全球化戰略,進一步推動電子產業智能化升級。
全球數據中心的資本開支持續增長拉動PCB需求上升,傳統服務器PCB隨新平臺迭代而不斷升級;AI服務器出貨量增長勢頭強勁,且單機PCB價值量遠高于傳統服務器,伴隨大規模算力部署,AI服務器需求高增必將為服務器PCB市場帶來較大新增量,預計2026年服務器PCB市場規模有望達到160億美元。
更多報告內容點擊:2026-2030年印制電路板(PCB)行業發展深度調研及投資策略咨詢報告






















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