一、引言
隨著全球科技產業的快速發展，半導體材料作為半導體產業鏈中的關鍵環節，其國產化進程與供應鏈安全日益受到關注。本報告基于中研普華產業咨詢團隊的市場調研、項目可研及產業規劃經驗，深入分析2025年半導體材料國產化進程與供應鏈安全的現狀、趨勢、競爭格局，并提出相應的戰略建議。
二、行業現狀
(一)市場規模與增長
據SEMI數據顯示，2023年全球半導體材料市場規模約為166億美元，雖然2023年半導體行業處于去庫存過程中，導致材料消耗有所下降，但隨著下游市場的逐漸回暖，預計2025年全球半導體材料市場將持續增長。中國大陸半導體材料市場規模從2019年的593億元迅速攀升至2023年的979億元，預計2024年規模達1011億元，展現出強勁的增長勢頭。
(二)市場份額與用戶數據
從市場細分來看，晶圓制造材料(Fab materials)是最大的半導體材料細分市場，占據了61.6%的市場份額，封裝材料(Packaging materials)則占據了38.4%的市場份額。在晶圓制造材料中，硅片/其他襯底成本占比最大，達到20.72%;在封裝材料中，封裝基板成本占比最高，為14.88%。從用戶角度來看，智能手機、計算機、汽車電子等電子產品對半導體材料的需求持續旺盛，尤其是AI芯片的爆發性增長，對高性能半導體材料的需求更為迫切。
(三)財務數據與關鍵業務指標
根據中研普華產業研究院發布《2024-2029年版半導體材料市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示分析，中國半導體材料行業雖然起步較晚，但發展迅速。近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速。以中環股份為例，2022年營業收入達到152.54億元，歸母凈利潤2.7億元;2023年一季度營業收入30.25億元，歸母凈利潤0.39億元。這些財務數據反映了國內半導體材料企業的盈利能力和成長潛力。
三、國產化進程分析
(一)政策支持與資金投入
半導體產業被列為國家重點發展領域，政策扶持力度大。政府通過大基金等渠道為半導體材料研發和產業化提供資金支持，推動了國產半導體材料的發展。例如，國家“02重大專項”及國家智能制造新模式應用項目等，為半導體材料企業提供了重要的技術突破和產業化支持。
(二)關鍵材料國產化進展
硅片：大尺寸硅片(如12英寸)的研發和量產是重點。雖然12英寸硅片國產化率相對較低，但8英寸硅片國產化率已達55%，且隨著行業庫存去化接近尾聲和終端市場需求的驅動，硅片行業有望逐步迎來復蘇。
光刻膠：高端光刻膠的國產化是突破方向。目前，半導體端g/i線光刻膠國產化率為30%，krf光刻膠國產化率為10%，arf光刻膠國產化率為2%，euv光刻膠還處于研發階段。國內光刻膠企業數量眾多，但規模普遍較小，缺乏整合和協同。
電子特氣：全球電子特氣市場呈現出顯著的寡頭壟斷格局，主要由歐美和日本企業主導。我國電子特氣國產化率較低，但近年來通過技術引進與自主創新，已在市場中占據一定份額，預計2025年我國電子特氣國產化率有望提升至25%。
靶材：高純度濺射靶材的研發和產業化是重點。目前，濺射靶材的國產化程度已經非常高，江豐電子等企業在晶圓制造靶材領域市占率達到較高水平。
四、供應鏈安全分析
(一)全球供應鏈格局變化
近年來，受新冠疫情和地緣政治等多重因素影響，全球半導體供應鏈格局發生深刻變化。美國、日本及荷蘭聯合對中國大陸實施的半導體設備進口制裁，加劇了半導體供應鏈的緊張局勢。中國對關鍵半導體材料的出口管制，也使全球半導體材料供應格局發生變化，部分材料供應趨緊。
(二)國產替代機遇與挑戰
國產替代為國產半導體材料廠商提供了廣闊的市場空間。隨著成熟制程擴產占據主流地位，以及國內晶圓廠項目的啟動和技術升級，國產半導體材料廠商有望借此機會推動其產品進入供應鏈體系。然而，國產替代也面臨著技術壁壘、資金壁壘等挑戰。國內半導體材料企業在高端材料領域的技術水平與國際領先企業仍存在較大差距，且研發投入和產能擴張需要大量資金支持。
五、市場導向與戰略建議
(一)市場需求導向
隨著5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求的持續增長，半導體材料市場將迎來更加廣闊的發展空間。特別是AI芯片的爆發性增長，對高性能半導體材料的需求更為迫切。因此，國內半導體材料企業應密切關注市場需求變化，加強技術研發和產品創新，以滿足市場需求。
(二)競爭格局導向
全球半導體材料市場競爭激烈，國際巨頭企業憑借技術、品牌和市場份額優勢，繼續在高端市場占據主導地位。國內半導體材料企業應通過并購整合、技術創新等方式提升競爭力，形成規模效應和協同效應，以在中低端市場和部分高端領域與國際企業展開競爭。
(三)戰略建議
加大研發投入：持續加大研發投入，推動新材料和新技術的突破，提升國產半導體材料的技術水平和市場競爭力。
加強產業鏈協同：加強與上下游企業的合作與協同，形成完整的產業鏈生態體系，提升供應鏈的安全性和穩定性。
拓展國際市場：積極拓展國際市場，提升國產半導體材料的國際知名度和影響力，實現全球化布局和發展。
如需獲取更多關于半導體材料行業的深入分析和投資建議，請查看中研普華產業研究院的《2024-2029年版半導體材料市場行情分析及相關技術深度調研報告》。