吳澳燕
碳化硅(SiC)是突破性第三代半導體材料，SiC功率器件若裝在純電動汽車上，續航里程可提升一成，電池體積也可更小。
碳化硅單晶襯底材料是一種寬禁帶半導體材料，和傳統材料相比具有更加優異的物理性能，可以有效提升下游器件的功率密度和整體性能，在電力電子以及微波電子領域有著廣泛的應用前景。但優越的物理性能背后是精密且復雜的制備工藝，碳化硅單晶的生長需要在高溫低壓密閉環境下進行，且微小的環境變化都會引起晶格錯亂從而影響襯底材料的品質。
碳化硅的應用場景主要包括電動汽車、光伏發電、充電樁、電力電子等領域。近年來，我國在碳化硅領域的研究和應用取得快速發展，一些項目已經落地實施。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國碳化硅行業發展現狀分析及投資前景預測研究報告》顯示：
當前，碳化硅功率器件已應用于新能源汽車內部的關鍵電力系統，包括牽引逆變器、DC/DC轉換器、車載充電器等。隨著新能源汽車市場的發展，我國新能源汽車的市場占有率已經超過了28%。有機構預測，2030年全球新能源汽車銷量占當年新車銷量比例將近50%。
隨著汽車市場對于碳化硅器件的需求不斷增加，帶來市場機遇的同時，也伴隨著一絲不穩定，不管是芯片廠商還是整車廠商都不約而同地意識到這點，開始加緊加固自己的碳化硅供應鏈，以免重蹈此前汽車芯片緊缺的覆轍。
碳化硅行業作為技術密集型行業，其晶圓產線的建立不僅需要大量的資金和時間，還面臨著關鍵生產設備購買困難、碳化硅器件制造工藝復雜、相關專業人員稀缺的困難局面，其準入門檻被無形中拉高。其次，由于對車規級的碳化硅功率器件的性能和可靠性要求很高，目前只有少數企業能提供。
國際SiC巨頭已掌握一定的準入門檻，如意法半導體的應用經驗與封裝，Wolfspeed的8英寸產品開發能力，英飛凌和羅姆的設計能力，還有安森美的垂直整合。Yole數據顯示，在2021年，上述五家企業掌握全球88%的碳化硅市場份額。
全球范圍內，美國、歐洲、日本、中國在第三代半導體發展上處于“四足鼎立”狀態。國內的競爭卻要比國際上更加激烈，眾企競逐，格局混亂。產業鏈分為襯底、外延、到設計、制造、封測等環節，其中，襯底價值量占比最高，接近50%，Yole數據顯示，2020年上半年國內龍頭天科合達和天岳先進的合計市場份額不到10%。國內廠商在SiC功率器件領域入局相對較晚，相關企業士蘭微、斯達半導、華潤微、三安光電等持續布局相關產線，積極尋找突破空間，其他國內碳化硅器件公司主要包括時代電氣、振華科技、泰科天潤和芯粵能等。
在全球碳化硅襯底市場上，中國公司的市場份額正在顯著提升。日本權威行業調研機構富士經濟發布報告顯示，在2023年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率排行中，中國天岳先進(SICC)超過美國Coherent(原名II-VI)，躍居全球第二。另一家中國公司天科合達(TankeBlue)則市場份額位列第四。
資料顯示，山東天岳先進科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家專注于碳化硅單晶襯底材料研發、生產和銷售的科技型企業。
2月25日晚間，天岳先進披露了2023年的年度業績快報，公司2023年度實現營業收入12.51億元，與上年同期相比增加199.90%%。公司經營戰略取得階段性良好成果，推動2023年營收增長。公司高品質碳化硅襯底獲得了國內外客戶的認可，客戶群體持續增加，并與下游電力電子、汽車電子領域的國內外知名企業開展了廣泛合作。公司上海臨港智慧工廠于2023年中開啟產品交付，為公司長期的產能產量提升奠定基礎。公司持續加大技術投入，加快大尺寸等新產品的規劃布局。
公告顯示，2023年隨著在下游新能源汽車、光伏發電、儲能等應用領域的應用滲透，碳化硅半導體整體市場規模不斷擴大。
在電動汽車、電力設備以及能源領域驅動下，SiC功率器件市場需求整體堅挺，2030年SiC功率器件市場規模將達150億美元，占到整體功率器件市場約24%，2035年則有望超過200億美元，屆時SiC器件市場規模將占到整體功率器件的40%以上。市場分析人士表示，天岳先進作為行業龍頭，在市場需求推動和規模擴大的背景下，憑借領先的技術實力，公司高品質碳化硅襯底獲得了國內外客戶的認可，與下游電力電子、汽車電子領域的國內外知名企業開展了廣泛合作，訂單保持高速增長。
在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。
更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國碳化硅行業發展現狀分析及投資前景預測研究報告》。
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