2024年汽車芯片行業產業鏈結構及前景預測

2024年汽車芯片行業產業鏈結構及前景預測

汽車芯片也稱為車用芯片，是指用于汽車上的集成電路(IC)芯片，是汽車電子系統的核心組成部分。新能源汽車市場快速發展和自動駕駛、智能座艙等技術不斷普及，汽車芯片市場繼續保持快速增長態勢。近年來，我國汽車產銷持續增長，對汽車芯片的需求日益旺盛，市場規模增長顯著。根據數據顯示，2023年中國汽車芯片市場規模達850億元，并預測2024年市場規模有望達到905.4億元。

我國汽車芯片主要分為控制類(MCU和AI芯片)、功率類、模擬芯片、傳感器等幾類。其中，控制類芯片和傳感器芯片規模占比較高，分別為27.1%和23.5%，功率半導體占比為12.3%。MCU芯片的下游應用極為廣泛，主要覆蓋汽車電子、工業控制、消費電子、計算與存儲、網絡通信等六大市場。其中，汽車電子占比最高。2022年中國MCU市場規模達493.2億元，較上年增長13.67%，2023年約為575.4億元，預計2024年將達到625.1億元。IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)被稱為電力電子行業里的“CPU”，廣泛應用于電機節能、軌道交通、新能源汽車等領域。2023年中國新能源車IGBT市場規模約161億元，預計2024年將達到178億元。

北京君正核心業務板塊之一是汽車業務，主要涉及存儲芯片、計算芯片等產品的供應，廣泛應用于汽車、工業、醫療等行業市場。2023年北京君正實現營業總收入45.31億元，同比下降16.28%;歸母凈利潤5.37億元，同比下降31.93%。納芯微是高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，聚焦傳感器、信號鏈、電源管理三大方向。2023年納芯微實現營業收入13.11億元，同比減少21.5%;歸母凈利潤虧損3.05億元，同比下降221.9%。

一、汽車芯片產業鏈結構

汽車芯片產業鏈主要包括上游、中游和下游三個環節。

上游主要包括半導體材料、半導體設備及晶圓制造廠商。硅片是其中的關鍵材料，市場集中度較高，全球主要供應商包括信越化學、SUMCO、環球晶圓等。

中游為汽車芯片的生產和制造，主要包括自動駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統芯片等。這些芯片在汽車中起著至關重要的作用，不僅負責控制車輛的各種功能，還負責收集和處理車輛傳感器的數據。

下游主要包括汽車車載系統制造、車用儀表制造以及整車制造環節。車企是芯片的最終用戶，通過投資、合資、自主研發等途徑構建安全和成本可控的芯片供應鏈。

二、汽車芯片行業前景預測

國家政策大力支持

據中研普華研究院《2024-2029年中國汽車芯片行業市場全景調研與發展前景預測報告》顯示，中國政府高度重視汽車芯片產業的發展，出臺了一系列支持政策，包括推動新能源汽車的普及、智能網聯汽車的發展以及半導體產業的自主可控等。這些政策為汽車芯片市場提供了廣闊的發展空間，并推動了國產汽車芯片的自主可控性進一步提升。

市場需求增加

電動汽車的銷量增長迅速，與傳統燃油汽車相比，電動汽車對電子系統的依賴程度更高，需要更多的芯片來實現電池管理、動力控制、車載充電等功能。新能源汽車的普及帶動車規級SoC等汽車芯片的蓬勃發展。同時，汽車智能化與網聯化也推動了對汽車芯片的需求增長。

技術創新驅動行業發展

汽車智能化和網聯化深入發展，對汽車芯片的性能要求不斷提高，推動了芯片制造商在技術創新方面的持續投入。例如，特斯拉自研的FSD芯片在算力、功耗、成本等方面均表現出色，推動了汽車芯片技術的快速發展。

車企自研芯片趨勢明顯

為了降低成本、提升性能并增強核心競爭力，越來越多的車企開始自研芯片。蔚來、小鵬、理想等新興造車勢力以及比亞迪、東風等傳統車企都在積極推進自研芯片項目。車企自研芯片不僅能夠滿足自身發展需求，還能夠構建專門的軟硬件系統，增強智能網聯汽車產品的競爭力和生態。

產業鏈協同發展

在湖北省，由東風汽車牽頭成立的創新聯合體已經闖出了一條實現車規級芯片全國產化替代的新路。創新聯合體匯聚了政產學研用等多方力量，打通了車規芯片產業鏈，推動了芯片國產化制造和產業化應用。未來，類似的創新聯合體將不斷涌現，推動汽車芯片產業鏈的協同發展。

綜上所述，2024年汽車芯片行業將繼續保持快速增長態勢。隨著新能源汽車市場的快速發展和自動駕駛、智能座艙等技術的不斷普及，汽車芯片市場需求將持續增加。同時，國家政策的大力支持、技術創新驅動以及車企自研芯片趨勢明顯等因素也將推動汽車芯片行業的快速發展。未來，汽車芯片產業鏈將呈現協同發展態勢，國產汽車芯片將進一步提升自主可控性并增強市場競爭力。

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