電路板，又稱印制電路板(PCB)，是電子設備中不可或缺的組成部分。它主要由非導電的底層材料(如玻璃纖維增強的環氧樹脂等絕緣材料)和導電銅層組成，用于支持和連接電子組件，實現電路的連接和信號的傳輸。
PCB行業作為電子元器件基礎行業，受宏觀經濟及下游行業的周期性波動影響較大。2023年全球PCB市場產值為695億美元，同比下降15%。
電路板行業產業鏈
上游原材料環節主要包括銅箔、覆銅板(CCL)、半固化片(PP片)、樹脂、電子級玻璃纖維布等關鍵材料。這些原材料的質量和價格直接影響電路板產品的性能和成本，是電路板制造的基礎。
中游電路板制造環節是產業鏈的核心，主要負責電路板的設計、制造、測試和組裝。根據基材的柔軟性和導電圖的層數，電路板可分為剛性板、柔性板、剛柔結合板以及單面板、雙面板、多層板等多種類型。
下游應用領域則涵蓋了計算機、消費電子、汽車電子、航空航天、工業控制、醫療器械等眾多領域。這些下游行業的發展狀況和需求變化直接影響電路板行業的市場規模和增長潛力，為電路板行業提供了廣闊的市場空間和發展機遇。
各類電子終端產品根據其特性和需求，選用不同種類的細分電路板(PCB)產品。具體而言，電視機、個人電腦以及汽車電子等領域主要傾向于使用單雙面板及多層板，這些板型能夠滿足這些設備在電路連接和信號傳輸方面的基本需求。
在通訊設備領域，智能手機由于其輕薄化、高性能化的要求，通常選用高密度互聯(HDI)板;通訊基礎設施則因其復雜的電路結構和龐大的數據處理能力，更傾向于采用高多層板。此外，封裝基板作為一種特殊的電路板類型，在CPU、GPU、系統級芯片(SoC)、存儲器以及射頻類芯片等高性能芯片的封裝過程中發揮著關鍵作用。
從全球主要PCB(印制電路板)生產區域的產值變化來看，2023年，中國大陸PCB產業的營收下滑幅度相較于全球平均水平而言更為溫和，其營收額接近378億美元，占據了全球超過54%的市場份額。與此同時，中國臺灣地區、日本及韓國的PCB產業，由于IC封裝基板在其產品中的占比較高，受到了較大沖擊，營收出現了顯著的下滑。
相比之下，歐洲和美國那些以工控、醫療、航空及軍工為主要應用領域的產區，市場下滑的幅度則相對較小。在歐美終端品牌推行供應鏈多元化策略的背景下，東南亞地區成為了受益者，其PCB產業的降幅也低于全球平均水平。這一趨勢為PCB產業鏈帶來了新的發展機遇。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年版電路板市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示：
在中國大陸眾多大型企業和規模企業的推動下，PCB行業在技術升級和工藝改善方面展現出了巨大的潛力。這不僅為PCB制造企業帶來了商機，也帶動了整個產業鏈，包括專用設備制造企業在內的各個環節的發展。隨著去庫存進展持續，2024年市場需求預計將得到一定程度的復蘇，2024年全球PCB市場產值為730億美元，同比增長5%。
從中長期來看，隨著人工智能、低空飛行、低軌通訊、人形機器人、腦機接口等新興技術的興起與應用，PCB行業具有向上發展的韌性與機遇，高頻、高速、低損耗等高性能PCB板的需求將增加，有望推動行業新一輪成長。2023-2028年均復合增長率為5.4%，到2028年全球PCB行業產值預計達到904億美元，全球PCB市場規模在未來五年仍將保持穩步增長的態勢。
在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。
更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年版電路板市場行情分析及相關技術深度調研報告》。
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