晶圓代加工是半導體行業的一種商業模式，專門從事半導體晶圓制造，由其他IC設計公司委托，而不是自己設計。一些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾，也會因為產能或成本等因素，將部分產品縮減給晶圓代加工公司。臺積電和聯電是臺灣第一和第二大代工公司。相反，專門從事IC電路設計而不生產并且沒有半導體工廠的公司稱為無晶圓廠半導體公司。
近年來，中國晶圓代工行業市場規模持續擴大。根據市場數據，2018年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為18.5%。預計這一增長趨勢將持續，市場規模將進一步擴大。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國晶圓代工行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》顯示：
2023年，中國晶圓代工市場規模已達到數千億元，占全球晶圓代工市場的比例約為20%左右。
中國晶圓代工企業在技術方面不斷進步，多家企業已具備先進制程的生產能力。例如，中芯國際、華虹公司等領軍企業正在積極擴大產能，并投入巨資研發新技術。
隨著AI、HPC和汽車電子等領域的迅猛發展，對芯片的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求，促使晶圓代工企業不斷加大研發投入，推動先進制程技術的研發和應用。
半導體行業的生產模式分為IDM和無晶圓廠+代工，IDM集IC設計、制造和封裝測試于一體，屬于重資產模式，對企業的資金要求極高，無晶圓+代工模式將晶圓制造生產部分委托給代工可以降低晶圓廠設計的準入門檻， 減少資金投入，幫助企業快速實現技術突破。
中國晶圓代工行業呈現出群雄逐鹿的競爭格局。臺積電、中芯國際、華虹公司等企業占據市場主導地位，同時也有其他新興企業不斷崛起。
競爭格局的擴大使得市場競爭更加激烈，但也促進了整個行業的快速發展。
半導體晶圓代加工商業模式的開創由臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱“臺積電”)開始,現階段，從事晶圓代加工的主要生產企業有：臺積電、三星、英特爾、聯電、格芯、中芯國際、華虹。由于疫情期間芯片的產能供應吃緊，成熟制程持續加碼，市場競爭格局進一步擴大，從一開始的臺積電一家獨大，發展到群雄涿鹿，多家競爭企業紛紛崛起。2022年二季度全球前十大晶圓代加工廠的合計市占率達98%，其中臺積電穩居全球第一，市占率為53.4%;排名第二的三星市占率為16.5%;其他廠商市占率均為個位數。
技術創新是晶圓代工行業發展的核心驅動力。未來，隨著新型材料、新工藝技術和新設備的研發和應用，晶圓代工行業將迎來更多的發展機遇。
極紫外光(EUV)刻錄技術、三維堆疊技術等正在逐步成為主流，以提升芯片性能和降低成本。
隨著5G、物聯網、新能源汽車等新興產業的快速發展，對晶圓代工服務的需求將持續增長。
特別是AI芯片需求的激增，使得晶圓代工市場持續增長，尤其是在數據中心人工智能芯片(如GPU)方面。
晶圓代工行業需要與上下游企業形成緊密的產業鏈合作關系，共同推動整個行業的發展。
例如，與芯片設計企業、封裝測試企業等建立緊密的合作關系，共同開發新產品和市場，提高市場競爭力。
電子級半導體硅片的主要用途是供應晶圓代加工廠，使用各種工藝工藝加工為裸芯片，然后封裝測試成模塊化可用芯片，應用于不同的電子終端，因此晶圓代加工廠是電子級半導體硅片的主要客戶。
全球半導體產業鏈的核心包括：設計、制造、封裝和測試。而且，自上世紀八十年代晶圓代加工模式誕生以來，經過30多年的發展和技術發展，晶圓代加工市場已成為全球半導體產業鏈中不可或缺的核心環節。人員、先進的流程和能力一直是工廠業務的核心。短期內，中國工廠雖已全面建成，也只能覆蓋全球產能的45%左右。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國晶圓代工行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》顯示：
制造工藝受設備和材料限制，目前在先進工藝方面仍遠遠落后于歐美、日韓等發達國家。從產品來看，中國在28nm及以上的成熟工藝中擁有最高的全球市場份額，即在技術方面仍處于低端領域。短期內對傳感器、電源管理芯片等成熟工藝的整體需求仍將居高不下，因此國內晶圓制造企業仍有廣闊的市場空間，有足夠的時間突破技術封鎖，向先進工藝轉型，進一步縮小技術差距。
中國晶圓代工行業具有廣闊的市場前景和巨大的發展潛力，為投資者提供了豐富的投資機會。
特別是在先進制程技術、特色工藝技術等方面具有明顯優勢的企業，將成為投資者關注的重點。
晶圓代工行業屬于技術密集型行業，技術門檻高、投資規模大、回報周期長，投資者需要充分考慮投資風險。
同時，市場競爭激烈、技術更新換代快等因素也可能對投資產生不利影響。
投資者應關注具有技術實力和市場競爭力的企業，特別是那些能夠持續推出新產品、滿足市場需求的企業。
同時，投資者還應關注政策環境、市場需求等外部因素的變化，及時調整投資策略以應對潛在風險。
與全球半導體行業的市場規模相比，晶圓代加工廠的市場規模繼續擴大，表明這種商業模式的重要性和影響力持續增長。 亞洲半導體行業喜歡晶圓代加工和封裝，測試擴大其在產業鏈中的地位是新進入者的選擇，客觀上推動了行業的全球布局。
從趨勢來看，晶圓代加工行業受制于先進工藝技術，尖端產品整體價格和利潤較高，但由于傳感器、電源管理芯片等成熟工藝的整體需求短期內仍將居高不下，國內企業仍有較大的擴張空間，長期來看， 在中美關系持續緊張的背景下，突破技術封鎖，提升全球晶圓代加工競爭力，仍是國內產業升級的關鍵因素。
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