李波
在2024MWC上海期間，以“擁抱Net5.5G，加速邁向智能化時代”為主題的產業峰會取得了圓滿成功。此次峰會由共熵產業與標準創新服務中心主辦，其主要目標是為了推動下一代網絡Net5.5G的全球共識，并加速其應用部署的落地。以下是會議的一些關鍵要點和相關信息：
峰會主題與目標：
主題：“擁抱Net5.5G，加速邁向智能化時代”
目標：推動Net5.5G的全球共識，加速應用部署落地
華為星河AI網絡解決方案發布：
華為數據通信產品線總裁王雷在峰會上發布了面向Net5.5G的星河AI網絡解決方案。
該方案旨在幫助運營商打造面向智能時代的下一代目標網，實現網絡智能化和自動化。
5.5G時代的技術升級與產業鏈投資機會(華泰證券觀點)：
天線技術升級：
為了實現10倍于5G的傳輸速率，5.5G基站的超大規模天線數量將進一步提升至192通道以上。
濾波器需求增加：
由于天線通道數和信號性能要求的改變，單個基站對于濾波器的需求量會相應增加。
在6GHz頻段下，濾波器和PA的材料可能需要進行升級。
PCB技術提升：
5.5G需要通過增加PCB導通層數來提升數據轉發處理能力，這有望帶動高速多層PCB需求的進一步提升。
產業鏈投資機會：
鑒于上述技術升級，天線及射頻產業鏈、濾波器制造、高速多層PCB等領域將迎來投資機會。
此次峰會不僅展示了Net5.5G在推動智能化時代的重要作用，還明確了5.5G時代技術升級的方向和產業鏈投資機會，為行業發展提供了清晰的指引。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年通信設備制造行業市場深度分析及發展規劃咨詢研究報告》顯示：
首先，從技術演進的角度來看，5.5G是5G技術的進一步發展和優化。5G作為第五代移動通信技術，已經具備了高速率、低時延和大連接的特點。而5.5G則在此基礎上進行了進一步的提升，特別是在峰值速率、時延和連接數等方面。具體來說，5.5G可以實現下行萬兆(10Gbps)、上行千兆(1Gbps)的峰值速率，以及毫秒級時延和低成本千億物聯，這些性能的提升使得5.5G能夠更好地滿足未來各種應用場景的需求。
其次，從應用場景的角度來看，5.5G和5G也有所不同。5G主要聚焦于人與人之間的通信，而5.5G則更多地關注于人與物、物與物之間的連接。隨著物聯網、智能制造等領域的快速發展，對通信技術的要求也越來越高。5.5G以其更高的速率、更低的時延和更大的連接數，為這些領域的發展提供了強有力的支持。
此外，從產業鏈的角度來看，5.5G的發展也將帶動整個產業鏈的升級和變革。從芯片、設備到終端應用，都將迎來新的發展機遇。同時，隨著5.5G網絡的不斷普及和應用，也將推動相關行業的數字化轉型和智能化升級。
總的來說，5.5G和5G在技術、應用場景和產業鏈等方面都存在明顯的區別。5.5G作為5G的演進版，不僅繼承了5G的優點，還在多個方面進行了提升和優化，為未來的通信發展提供了更廣闊的空間和可能性。
2022年，我國電信業務收入累計完成1.58萬億元，比2021年增長8.0%，保持自2014年來較高增長水平。按照2021年不變單價計算，全年電信業務總量完成1.75萬億元，比2021年增長21.3%。
通信設備PCB制造行業市場發展現狀可以從以下幾個方面來分析和歸納：
市場規模與增長：
全球PCB市場規模預計將繼續保持增長態勢。據Prismark預測，2024年全球PCB市場產值將達到729.71億美元，同比增長5%。預計未來幾年，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的快速發展，通信設備對PCB的需求將持續增長，推動PCB市場進一步擴大。
中國作為全球最大的PCB生產國和消費國，其PCB市場規模持續增長。中研普華產業研究院的報告指出，2023年中國PCB市場規模已達3096.63億元，預計2024年將增至3300.71億元，顯示出PCB市場持續增長的態勢。
技術發展趨勢：
隨著通信技術的不斷進步，通信設備對PCB的性能要求也越來越高。未來的市場趨勢將是向高密度、高速度、多層板和柔性電路板等方向發展。這些高端產品的增長將推動PCB行業的技術升級和創新。
PCB技術的不斷進步和創新為市場帶來了新的增長點。例如，高密度、小孔徑的PCB板技術逐漸成熟，使得PCB能夠支持更多的電子元器件和更復雜的電路布局。此外，新材料、新工藝的應用也提高了PCB的性能和可靠性。
應用領域拓展：
通信設備是PCB的重要應用領域之一，包括基站、交換機、路由器等。隨著5G、物聯網等通信技術的發展，通信與網絡設備市場的增長將為PCB行業提供廣闊的市場空間。
除了通信設備外，PCB還廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械等領域。這些領域的快速發展為PCB行業提供了更多的市場機會。
競爭格局：
PCB行業的企業數量眾多，市場集中度逐漸提高。全球PCB行業集中度較高，前十大廠商占據了約60%的市場份額。中國PCB企業在技術水平、生產規模、產品質量等方面與國際領先水平存在一定差距，但近年來在技術研發、品牌建設、市場拓展等方面取得了一定進展。
國產PCB企業在密集互連板、高頻PCB等高端技術取得重要突破，高層數、高密度的PCB實現量產，產品技術水平與國際先進企業接軌。同時，國內PCB企業也在積極推動智能改造，提升質量穩定性和生產效率。
環保與可持續發展：
隨著環保意識的提高，PCB行業也越來越注重環保和可持續發展。PCB制造商開始關注環保材料的研發和應用，以降低生產過程中的環境影響。同時，可持續發展也成為了PCB市場的重要趨勢之一。
通信設備PCB制造行業市場發展前景廣闊，市場規模持續增長，技術不斷升級和創新，應用領域不斷拓展。同時，企業也面臨著市場競爭加劇和環保要求提高等挑戰，需要不斷創新和提高自身實力以應對市場的變化。
《“十四五”信息通信行業發展規劃》提出，到2025年，信息通信行業整體規模進一步壯大，發展質量顯著提升，基本建成高速泛在、集成互聯、智能綠色、安全可靠的新型數字基礎設施，創新能力大幅增強，新興業態蓬勃發展，賦能經濟社會數字化轉型升級的能力全面提升，成為建設制造強國、網絡強國、數字中國的堅強柱石。
在總體規模方面，《規劃》預計，到2025年，我國信息通信行業收入達到4.3萬億元，五年年均增長10%;信息通信基礎設施累計投資達到3.7萬億元，五年累計增加1.2萬億元。
報告根據通信產業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對中國通信產業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國通信產業將面臨的機遇與挑戰，對通信產業未來的發展趨勢及前景作出審慎分析與預測。
更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年通信設備制造行業市場深度分析及發展規劃咨詢研究報告》。
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