安全芯片,也稱為可信任平臺模塊或TPM,是一種專門用于保護數據和應用安全的集成電路芯片。它具備硬件級別的安全保護機制,能夠提供信息的機密性、完整性和可用性,防止數據泄露、篡改和非法訪問。安全芯片的核心功能包括身份驗證、加密和解密、安全存儲、安全計算和防攻擊措施等。
在信息化時代,存儲芯片作為信息存儲的載體,其穩定性與安全性對國家的信息安全有著舉足輕重的意義,因而國家政策大力支持存儲芯片行業發展。如《信息化標準建設行動計劃(2024—2027年)》《關于推動未來產業創新發展的實施意見》《制造業可靠性提升實施意見》《國務院關于印發"十四五”數字經濟展規劃的通知》《“十四五”國家信息化規劃》等產業政策的支持促進了存儲芯片行業的發展、增強了企業的自主研發能力、提高了國內存儲芯片企業的整體競爭力。
安全芯片上游產業鏈:
芯片設計與制造:涉及芯片設計公司、芯片原材料供應商、EDA(Electronic Design Automation)工具提供商以及晶圓代工廠等。芯片公司負責設計芯片的電路結構和功能,確保芯片的安全性和性能。芯片原材料供應商提供制造芯片所需的原材料,如硅片等。EDA工具提供商則提供用于電路設計和驗證的軟件工具,支持芯片設計的準確性和高效性。晶圓代工廠則負責將設計好的芯片制造出來,通過精密的工藝確保芯片的質量。
安全芯片中游產業鏈:
芯片的封裝與測試:包括封裝測試公司和組裝廠。封裝測試公司負責為芯片進行封裝,即將芯片封裝到外殼中,以保護芯片并連接至其他組件。組裝廠則負責將封裝好的芯片和其他元器件組裝在一起,形成最終可使用的電子產品。
安全芯片下游產業鏈:
應用領域:安全芯片廣泛應用于通訊設備、人工智能、汽車電子、消費電子、物聯網、工業、醫療、軍工等領域。隨著信息技術的不斷發展,安全芯片的應用場景也在不斷拓展,不僅應用于傳統的智能卡、支付終端等領域,還將廣泛應用于物聯網、車載電子、工業控制等領域。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國基金銷售行業深度調研及投資機會分析報告》顯示:
近年來,智能安全芯片已在諸多領域實現廣泛應用,為信息安全和民生建設提供了基礎保障。產業政策層面目前已經具備了良好的生態環境,同時,隨著國內智能安全芯片企業的技術實力和制造能力的不斷增強,國產芯片已逐步成為市場主力,占據更加主動的競爭地位。
國產銀行卡安全芯片已逐步在國內各大商業銀行實現大規模商用,全面拓展國內市場的同時,也開始布局全球市場。同時,VISA和MasterCard進入中國,EMV卡將是未來金融安全芯片市場上新的增長點。人社部發布了第三代社保規范,智能安全芯片將迎來新的發展機遇。
此外,隨著物聯網的廣泛應用,除了智能手機及平板電腦等傳統終端產品外,日常生活中的眾多電子產品都走向智能化,且智能終端產品與物聯網的有機融合也將是必然趨勢,萬物互聯對信息和連接的安全需求更將拉動智能安全芯片的快速增長,未來市場空間巨大,對智能安全芯片企業來說是一次重要的發展契機。
隨著網絡安全問題日益突出,安全芯片行業得到了快速發展。全球信息安全芯片市場在過去幾年中保持了持續增長的態勢,市場規模不斷擴大。這一增長主要得益于政府對信息安全的重視、企業對數據保護需求的增加以及網絡犯罪的頻發。
作為智能終端的最底層安全保障,安全芯片的應用能有效地防止黑客攻擊與破解,提高智能終端的安全性,保護用戶個人信息和應用數據安全。
未來,隨著信息安全行業的不斷發展,安全芯片的應用領域將進一步拓寬,技術也將不斷創新和完善,為信息安全提供更加堅實可靠的保障。
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