CMP拋光材料行業上下游市場分析及未來前景趨勢

化學機械拋光(CMP)是半導體先進制程中的關鍵技術，其主要工作原理是在一定壓力下及拋光液的存在下，被拋光的晶圓對拋光墊做相對運動，借助納米磨料的機械研磨作用與各類化學試劑的化學作用之間的高度有機結合，使被拋光的晶圓表面達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

CMP拋光材料是半導體硅片表面加工中不可或缺的關鍵材料，其性能和質量對CMP拋光效果具有重要影響。

CMP拋光材料主要包括拋光液和拋光墊。拋光液是化學腐蝕的主要耗材，而拋光墊則是機械摩擦的主要耗材。兩者共同決定了CMP工藝的性能及良率。

CMP拋光材料行業上下游市場分析

上游主要是原材料供應商，提供CMP拋光液和拋光墊生產所需的關鍵原材料，如研磨顆粒、PH調節劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑等。這些原材料的質量和供應穩定性對CMP拋光材料的性能和生產效率具有重要影響。

下游則是CMP拋光材料的應用領域，主要包括半導體產業、集成電路、分立器件、光電子器件(如LED芯片等)和傳感器等。CMP拋光材料在這些領域的應用中，起著表面平坦化、降低表面粗糙度和減少缺陷的關鍵作用，對提升產品性能和質量至關重要。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發展趨勢分析報告》顯示：

CMP拋光材料在工業領域有著廣泛的應用，如機械制造、電子器件制造、醫療設備制造等。在半導體和光學元件制造中，CMP拋光材料發揮著重要的作用。此外，CMP拋光材料還廣泛應用于珠寶行業，如首飾打磨、寶石鑲嵌和表面處理等方面。

在集成電路制造流程中往往需要循環多次使用 CMP 工藝，涉及硅片制造、前道及后道 環節。根據SEMI，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創下的668億美元的前一市場高點。其中，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達到447億美元和280億美元，分別增長10.5%和6.3%。

CMP拋光材料行業未來前景趨勢

在半導體制造環節，半導體制造過程按照技術分工主要可分為薄膜沉積、CMP、光刻及顯影、刻蝕、離子注入等工藝，半導體制造中的 CMP 工藝環節是CMP 設備最主要的應用場景。化學機械拋光技術依靠其優秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性以及低成本特點逐漸成為半導體制造過程中的主流平坦化技術。

CMP 拋光材料成本在晶圓制造材料成本中占比約為 7%。根據 SEMI 數據， 全球 CMP 材料成本占比中，拋光液用量最大，其中拋光液占比 49%，拋光墊占比 33%，合 計占比 82%，鉆石碟占比 9%，清洗液占比 5%。

從市場均價的角度觀察，近年來我國CMP拋光材料市場呈現出顯著的走勢分化現象。特別是拋光液市場，受到下游需求的快速增長、制程技術的不斷進步以及國內供給相對不足等多重因素的影響，其價格呈現出明顯的回升趨勢。這一趨勢表明，隨著半導體等高端制造業的快速發展，CMP拋光材料尤其是拋光液的市場需求正日益旺盛，同時也反映出國內拋光液生產企業在滿足市場需求方面仍存在一定的挑戰和提升空間。

根據TECHCET，2024年全球半導體CMP拋光材料(包括拋光液和拋光墊，其中拋光液占比超過50%)市場規模將從2023年預測值33億美元增長至近35億美元。

中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場，吸引著全球半導體產業向大陸的遷移。隨著全球晶圓產能的持續增長以及先進技術節點、新材料、新工藝的應用需要更多的CMP工藝步驟，TECHCET預計2027年全球半導體CMP拋光材料市場規模將超過42億美元。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發展趨勢分析報告》。