黃文玉
近日，根據Counterpoint Research的半導體代工服務報告顯示，2023年第四季度全球晶圓代工行業收入環比增長約10%，但同比下降3.5%。盡管宏觀經濟的不確定性仍然存在，但隨著智能手機和平板電腦等終端市場的供應鏈庫存補貨需求驅動，該行業自2023年下半年開始逐步回暖。尤其是在安卓智能手機供應鏈中，來自PC和智能手機應用領域的緊急訂單有所增加。
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。
晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。新材料的應用正在推動晶圓代工技術的發展。新型介電材料、高效導電材料等新材料的應用，不僅提升了晶圓代工的效率和性能，也推動了整個行業的技術進步。
目前，半導體行業垂直分工成為了主流，新進入者大多數擁抱fabless模式，部分IDM廠商也在逐漸走向fabless(無晶圓)或者fablite(輕晶圓)模式。晶圓代工商業模式，大幅降低了芯片設計行業的資本門檻，推動全球芯片設計快速崛起，已取代IDM(垂直整合模式)成為半導體制造主流模式。晶圓代工市場呈現出競爭激烈但相對穩定的格局。制程工藝不斷升級，由傳統的28納米工藝逐漸向10納米、7納米、5納米甚至更小的尺寸邁進。同時，晶圓代工廠商正致力于提升生產效率和降低成本，以滿足客戶需求。
2021年全球晶圓代工市場規模達1101億美元，占全球半導體市場約26%，2022年整體下游需求波動，但整體晶圓代工市場波動較小，市場規模仍有明顯增長，較2021年增長23.5%左右。2022年我國純晶圓代工銷售額已超過105億美元，較2021年增長約41.1%。
根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示：
全球晶圓代工市場總體呈現“一超多強”格局，根據數據，臺積電一家獨大，2022年Q4臺積電在全球代工市場市占率約58.5%，而行業整體CR5超過90%，呈現寡頭壟斷格局。在國內市場，近年來中芯國際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩中有升，龍頭地位愈發突出。從地域角度看，中國大陸作為全球最大的半導體市場，其晶圓代工市場規模正在快速增長。依托于半導體產業鏈的逐漸完善，預計未來中國大陸晶圓代工市場將持續保持較高速增長趨勢。
需要注意的是，晶圓代工行業的發展仍面臨一些挑戰。全球經濟的不確定性、市場需求的波動以及技術更新換代的速度等因素都可能對晶圓代工行業產生影響。因此，晶圓代工企業需要密切關注市場動態和技術發展，靈活調整戰略，以應對潛在的風險和挑戰。
全球晶圓代工市場預計將繼續保持增長態勢。受益于智能手機、平板電腦等終端市場的供應鏈補貨需求，以及人工智能技術的快速發展，晶圓代工行業將迎來新的增長機遇。特別是在安卓智能手機供應鏈中，緊急訂單的增加將進一步推動晶圓代工市場的增長。綜上所述，晶圓代工行業市場未來發展趨勢及前景展現出積極的增長潛力。隨著新技術、新材料的不斷應用以及市場競爭的加劇，晶圓代工行業將迎來更多的發展機遇和挑戰。
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