集成電路產業市場分析：行業市場競爭激烈 但也存在著廣泛的合作空間

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。

我國集成電路產業分析

集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。

集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前我國集成電路產業已具備一定基礎，多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。

國內集成電路企業起步較晚，因此在技術、質量和規模上都與國際龍頭企業存在著一定的差距。近年來，擁有領先技術的集成電路企業的快速崛起，使中國高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業的持續發展填補了國內集成電路市場的部分空白，在一些技術領域甚至超越了國際先進水平，呈現出良好的發展勢頭。預計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現出本土企業競爭力不斷增強、市場份額持續擴大的態勢。

2023年我國集成電路進出口分析

根據海關總署數據，2023年，我國集成電路進口數量總額4796億塊，同比下降10.9%;出口數量總額2678億塊，同比下降2%;貿易逆差2117億塊，同比下降20.1%。近五年進口數量總額26421億塊，出口數量13404塊，貿易逆差13016億塊。

從金額看，2023年，我國集成電路進口總額3502億美元，同比下降15.7%;出口金額總額1364億美元，同比下降11.4%;貿易逆差2138億美元，同比下降18.3%。近五年進口總額18539億美元，出口總額6623億美元，貿易逆差11916億美元。

從進出口均價看，2023年，我國集成電路進出口均價未延續上升趨勢，進出口均價均出現下降，近五年進口均價普遍高于出口均價。2023年，集成電路進口均價為0.73美元/塊，出口均價0.51美元/塊。

從出口看，2023年，我國集成電路主要出口國家或地區有：中國香港、中國臺灣、韓國、越南、馬來西亞、印度、新加坡、日本、美國、德國等。中國香港、中國臺灣和韓國是我國重要的海外出口地，其占據了我國海外市場超過近70%的市場份額。從單獨國家或地區看，排名前十的國家或地區中，有7個國家或地區出口額同比下降，僅印度、美國、德國上升，其中印度上升比例最大，同比上升34.3%。此外，新加坡出口額下降比例最大，達到42.5%。

據中研產業研究院《2024-2029年版集成電路市場行情分析及相關技術深度調研報告》分析：

集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

經過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。

我國集成電路產業在國家政策支持中在快車道上不斷超車，在總體規模、產業結構、產業創新、自主自供能力、應用協調等方面均取得了長足進步，但依然要加強技術攻關，保持憂患意識，以開放的視野，補短板、鍛長板，加快人才和技術涌流。

《“十四五”數字經濟發展規劃》提到，要增強關鍵技術創新能力。瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路等戰略性前瞻性領域，提高數字技術基礎研發能力。對于數字技術創新突破工程，首先要補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片、操作系統等領域關鍵核心技術，加強通用處理器、云計算系統和軟件關鍵技術一體化研發;另外，要重點布局下一代移動通信技術、神經芯片、第三代半導體等新興技術。

集成電路行業市場競爭激烈，但也存在著廣泛的合作空間

全球各大集成電路企業紛紛加強技術研發和市場開拓，同時也通過合作、并購等方式實現資源共享和優勢互補。這種競爭與合作并存的市場格局，為集成電路行業的健康發展提供了有力保障。

未來，隨著5G、物聯網、人工智能等新技術的不斷普及和應用，集成電路行業將面臨更加廣闊的市場需求和更加激烈的市場競爭。同時，集成電路行業也將繼續推動技術創新和產業鏈協同發展，為全球電子信息產業的進步和發展做出更大的貢獻。

本報告最大的特點就是前瞻性和適時性。報告根據集成電路行業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對行業未來的發展趨勢做出審慎分析與預測，是集成電路行業企業、科研單位、銷售企業、投資企業準確了解行業當前最新發展動態，把握市場機會，做出正確經營決策和明確企業發展方向不可多得的精品，也是業內第一份對行業上下游產業鏈以及行業重點企業進行全面系統分析的重量級報告。

如果想要了解更多集成電路市場行情詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年版集成電路市場行情分析及相關技術深度調研報告》。 

本報告將幫助集成電路行業企業、科研單位、銷售企業、投資企業準確了解行業當前最新發展動向，及早發現行業市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……，前瞻性的把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業良好的可持續發展優勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。