2024光刻膠行業現狀、市場規模及企業競爭格局分析

隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的普及和應用，半導體、顯示面板等行業的市場需求將持續增長。這將進一步推動光刻膠行業的發展，尤其是在高端光刻膠產品方面。

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時，若采用適當的有選擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類。在光刻膠工藝過程中，涂層曝光、顯影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下來，該涂層材料為正性光刻膠。

光刻膠產業鏈上游主要為樹脂、光引發劑、單體等;中游依據應用范圍不同分為PCB光刻膠、LCD光刻膠以及半導體光刻膠，其中半導體光刻膠對工藝要求更為精細;下游則主要為半導體、PCB、平板顯示屏等。

如果曝光部分被保留下來，而未曝光被溶解，該涂層材料為負性光刻膠。按曝光光源和輻射源的不同，又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。光刻膠主要應用于顯示面板、集成電路和半導體分立器件等細微圖形加工作業。光刻膠生產技術較為復雜，品種規格較多，在電子工業集成電路的制造中，對所使用光刻膠有嚴格的要求。

光刻膠行業市場現狀及企業競爭格局分析

全球光刻膠產業鏈經過了三次較大規模的轉移：由于半導體產業整體從美國-日本-韓國、中國臺灣-中國大陸進行轉移，同時由于下游市場需求的轉移和擴散以及光刻機等配套產業的轉移，全球光刻膠產業大致經歷了“美國起源-日本爭霸-中國崛起”三個階段。隨著光刻膠的發展，技術越來越成熟，下游應用場景也越來越豐富，在全球光刻膠市場中，LCD光刻膠占比27.3%，PCB光刻膠占比23%，半導體光刻膠占比21.9%，各類型光刻膠占比較為平均，全球光刻膠產品占比較為均衡。

從全球市場規模來看，據統計，2022年全球光刻膠行業市場規模達到101.6億美元，同比增長6.4%。其中半導體光刻膠市場ArFi占比最大(38%)，其次為KrF(34%)、G/I線(16%)、ArF(10%)，EUV占比最小(1%)。當前G/I線光刻膠的市場空間趨于飽和，未來占比將逐年減少，而EUV光刻膠主要用于7nm及更小的邏輯制程節點，隨著相關技術的研發升級，EUV市場占比持續提升。

光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一，在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。光刻膠的應用范圍主要有PCB板，LCD，LED和半導體，前面三種技術要求相對較低，但我國企業仍然沒有實現完全自給。而半導體光刻膠技術壁壘較高、市場高度集中，幾乎被日美企業壟斷，生產商主要有日本JSR、信越化學工業、日本TOK、陶氏化學等。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國光刻膠行業深度分析與發展前景預測報告》顯示：

我國在2000年左右才開始著手光刻膠的研發，目前整體還處于起步階段，工藝技術水平與國外企業有很大的差距，尖端材料及設備仍依賴進口。目前光刻膠市場上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家，包括陶氏化學、杜邦、富士膠片、信越化學、住友化學、LG化學等等，中國公司在光刻膠領域也缺少核心技術。目前全球高端半導體光刻膠市場主要被日本和美國公司壟斷，日企全球市占率約80%，處于絕對領先地位。主流廠商包括日本的東京應化(27%)、JSR(13%)、富士、信越化學、住友化學，以及美國杜邦(17%)、歐洲AZEM和韓國東進世美肯等。

國內市場方面，我國光刻膠行業起步較晚，生產能力主要集中在中低端光刻膠領域。目前布局光刻膠的本土企業主要有晶瑞電材(蘇州瑞紅)、彤程新材(北京科華)、華懋科技(徐州康博)等，已經有G/I線、KrF與ArF技術的布局，但EUV仍暫處于空白狀態。

數據顯示，2022年中國光刻膠行業市場規模達到190.7億元，同比增長8.5%。目前我國光刻膠行業需求量大于產量，中高端產品進口需求迫切。數據顯示，2022年我國光刻膠行業產需量分別為3.8/8.4萬噸，分別同比增長5.8%、6.8%。從下游需求來看，全球光刻膠市場上，產品占比較為均衡，LCD光刻膠占比27.3%，PCB光刻膠占比23%，半導體光刻膠占比21.9%。我國光刻膠市場集中在顯示面板市場，2022年我國光刻膠PCB領域市場規模41.14億元;光刻膠半導體領域39.3億元;光刻膠面板領域107億元;其他領域3.25億元。

光刻膠行業未來發展趨勢及前景

隨著納米壓印技術、極紫外光(EUV)光刻等新技術的不斷發展，光刻膠技術也將不斷突破。這些新技術將有助于提高光刻膠的分辨率、感光性和穩定性，從而滿足更高端、更復雜的應用需求。從技術發展趨勢來看，隨著半導體工藝的不斷進步，光刻膠技術也在持續迭代更新。未來，隨著光刻膠企業生產能力的提高和技術突破，我國光刻膠生產結構有望進一步優化，逐步實現進口替代。

在全球化的大背景下，國際合作與競爭將成為光刻膠行業發展的重要特征。國內光刻膠企業需要積極參與國際競爭，加強與國際同行的合作與交流，以提升自身的技術水平和市場競爭力。綜上所述，光刻膠行業未來的發展前景廣闊，但也面臨著技術、環保、市場等多方面的挑戰。光刻膠企業需要加大技術研發和創新力度，提高產品質量和環保性能，以滿足市場需求和競爭要求。同時，政府和社會各界也應關注光刻膠行業的發展，為其提供良好的政策環境和市場支持。

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