2024光刻膠行業現狀及競爭狀況分析：國內市場替代空間廣闊

光刻技術是指利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將圖形傳遞到介質層上，形成有效圖形窗口或者功能圖形的工藝技術，是光電信息產業鏈中的核心環節之一。

在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工最重要的工藝，決定著芯片的最小特征尺寸。

光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一，在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。

我國在2000年左右才開始著手光刻膠的研發，目前整體還處于起步階段，工藝技術水平與國外企業有很大的差距，尖端材料及設備仍依賴進口。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國光刻膠行業深度分析與發展前景預測報告》顯示：

光刻膠所在的產業鏈覆蓋范圍非常廣泛，從上游基礎化工材料行業、精細化學品行業到中游光刻膠制備，到下游PCB、面板、半導體產業，再到電子等應用終端。

光刻膠按下游應用領域可分為PCB、LCD/OLED面板和半導體光刻膠，與光刻膠配套試劑一起在光刻工藝中作為耗材。

半導體光刻膠壁壘最高，市場增速高于整體光刻膠市場增速。根據SEMI數據，2022年全球半導體光刻膠市場規模為26.4億美元，同比增長6.82%;大陸半導體光刻膠市場規模為5.93億美元，同比增長20.47%，增速遠高于全球半導體光刻膠市場。

2024光刻膠行業現狀及競爭狀況分析

光刻膠生產需要大量的原材料，如樹脂、感光劑、溶劑等。這些原材料供應商是光刻膠企業的上游供應商，對光刻膠企業的生產成本和產品質量具有重要影響。

作為光刻工藝的核心材料，光刻膠幫助將掩膜版上的圖形轉移到襯底表面，其分辨率直接決定了特征尺寸的大小，其質量和性能直接影響制造產線的良率，高壁壘和高價值量是典型特征。當前，全球光刻膠供給高度集中，海外龍頭已實現高端制程量產。目前光刻膠市場上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家，包括陶氏化學、杜邦、富士膠片、信越化學、住友化學、LG化學等等，中國公司在光刻膠領域也缺少核心技術。

由于我國光刻膠起步較晚，目前以中低端產品為主，高端領域正在逐步突破過程中，國產替代正在持續進行。目前我國光刻膠行業需求量大于產量，中高端產品進口需求迫切。數據顯示，2022年我國光刻膠行業產需量分別為3.8/8.4萬噸，分別同比增長5.8%、6.8%。產品價格方面，近年來國內光刻膠市場均價保持小幅提升，2022年國內光刻膠市場價格達到22.78萬元/噸。

我國電子產業的四大主要產業集聚區分別為珠江三角洲、長江三角洲、環渤海地區以及福建沿海地區。由于下游電子產業的區域分布特性，國內光刻膠市場主要集中在長江三角洲和珠江三角洲等區域。這些地區不僅擁有全國規模最大的光刻膠產業集群，而且其產業鏈發展也最為完善，為整個電子產業的蓬勃發展提供了有力支撐。

隨著微電子產業的快速發展，對光刻膠的性能和品質提出了更高的要求，光刻膠企業需要加強技術研發，提高技術水平。受益于國家紅利政策的扶持，中國本土光刻膠制造商積極提升光刻膠產品技術水平和研發能力，推進光刻膠國產化的進程。未來，中國有望突破高端光刻膠產品的技術壁壘，帶動中國光刻膠產量進一步提升。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國光刻膠行業深度分析與發展前景預測報告》。