中國半導體清洗設備行業發展現狀分析與未來展望

撰文：吳亞楠發布時間：2025年9月29日來源：互聯網: 779 47 簡體

半導體清洗設備行業發展機遇大，如何驅動行業內在發展動力？

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半導體清洗設備行業的前景廣闊。隨著全球半導體產業的加速發展，以及國內半導體行業的崛起，清洗設備市場需求將持續增長。國家政策支持和戰略推動，特別是國家集成電路產業投資基金的投入，為行業發展提供了有力保障。未來，隨著技術的不斷進步和市場規模的擴大，半導體清洗設備行業將迎來更大的發展機遇。

中國半導體清洗設備行業發展現狀分析與未來展望

在全球半導體產業向5納米以下制程節點加速邁進、先進封裝技術突破物理極限的背景下，清洗設備作為保障芯片良率的核心環節，正經歷從“輔助工具”向“戰略資產”的范式轉變。中研普華產業研究院在《2025-2030年中國半導體清洗設備行業發展預測與投資策略分析報告》中明確指出，隨著國內晶圓廠擴產潮、第三代半導體爆發以及全球產業鏈重構，中國半導體清洗設備行業已進入技術迭代與市場擴容的雙重紅利期，預計到2030年全球市場份額將突破35%，成為全球半導體設備創新的核心策源地之一。

一、市場發展現狀：技術迭代與需求升級的雙重驅動

1. 清洗工藝復雜度指數級提升

隨著芯片制程從28納米向3納米演進，單片晶圓清洗步驟從不足百道激增至超千道，清洗設備需滿足“原子級潔凈度”要求。例如，在GAA(環繞柵極)架構中，清洗設備需在無損狀態下清除內部納米級溝槽中的金屬雜質，這對兆聲波頻率控制、化學藥液濃度梯度等參數提出嚴苛挑戰。中研普華分析指出，當前清洗步驟已占芯片制造總工序的30%以上，成為影響良率的關鍵變量。

2. 國產化替代進入“深水區”

政策紅利與技術突破形成共振，推動國產化率快速提升。國家大基金三期將半導體設備本土化率納入考核指標，直接催生本土企業研發投入強度躍升。以盛美上海為例，其SAPS兆聲波清洗技術已實現14納米以下制程量產，單片清洗設備產能達每小時200片，技術指標比肩國際龍頭。中研普華預測，到2030年，28納米及以上成熟制程設備國產化率將突破75%，14納米以下先進制程設備將形成完整技術閉環。

二、市場規模與趨勢

1. 全球市場：技術迭代與產能擴張的雙重引擎

全球半導體清洗設備市場規模正以年均6%-8%的速度擴張，2030年預計突破145億美元。這一增長由三大動能驅動：

制程升級：3納米以下芯片清洗步驟占比提升至40%，帶動單片清洗設備需求激增;

產能擴張：中國大陸晶圓廠投資占全球40%，新建12英寸產線直接拉動設備采購;

技術替代：超臨界CO?清洗、氣溶膠清洗等新技術滲透率突破40%，推動單機價值量提升。

中研普華在《全球半導體設備行業競爭力分析報告》中強調，隨著EUV光刻機配套清洗設備國產化突破，中國廠商有望在2030年占據全球高端市場15%份額。

2. 中國市場：政策紅利與生態重構的共振效應

中國半導體清洗設備市場正經歷“量價齊升”的黃金發展期。中研普華分析指出，三大趨勢將重塑市場格局：

區域集聚：長三角地區形成“上海臨港-無錫惠山-合肥長鑫”產業三角，2025年采購量占全國53%，合肥因長鑫存儲擴產計劃成為增速最快區域;

技術分化：單片清洗設備市場份額從2025年的65%提升至2030年的78%，槽式清洗設備向組合式升級，滿足高效率與靈活性雙重需求;

生態協同：頭部企業通過并購整合加速技術突破，北方華創收購某氣動閥門企業后，核心零部件本土化率提升至40%，交付周期縮短50%。