南京作為重要的科技與教育中心，擁有豐富的高校和科研資源，為集成電路產業提供了強大的人才和技術支持。近年來，南京市政府高度重視集成電路產業的發展，出臺了一系列優惠政策，吸引了眾多國內外知名企業和創新型企業入駐，形成了良好的產業生態。
隨著5G通信、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，南京集成電路產業將迎來更多的發展機遇，有望在高端芯片設計、特色工藝制造等領域取得突破，進一步提升在全國集成電路產業中的地位。
一、行業現狀：從“追趕者”到“并跑者”的跨越
2025年，南京集成電路產業迎來歷史性突破。中研普華產業研究院《南京市集成電路產業“十五五”發展分析及投資戰略預測報告》顯示，全市集成電路產業規模突破1200億元，同比增長21%，占全國比重超6%，位列全國前五。這一成績的取得，既源于南京深厚的產業基礎，也得益于“十四五”規劃中“打造全國集成電路產業高地”目標的牽引。
1. 市場規模與區域格局
總體規模：2025年南京集成電路產業規模已接近1200億元，其中設計業營收超450億元，晶圓制造營收突破380億元，封裝測試營收達120億元，支撐業營收超250億元。江北新區作為核心承載區，貢獻全市68%的產值，但設計業占比不足25%，較無錫低18個百分點，顯示出結構性短板。
區域集聚：江北新區集聚臺積電、ARM、Synopsys等國際巨頭，形成“設計+制造”雙輪驅動;浦口區以晶門科技、華天科技為龍頭，打造晶圓制造與封裝測試集群;江寧區依托第三代半導體技術創新中心，布局碳化硅、氮化鎵等新材料領域。三區合計占全市總量的75%以上，形成“一核兩翼多基地”的空間格局。
2. 產業鏈：從“單點突破”到“全鏈協同”的升級
設計環節：南京擁有新思科技、展訊通信、芯馳科技等260余家設計企業，覆蓋通信、汽車電子、AIoT等領域。芯馳科技車規級MCU芯片已搭載于上汽、比亞迪等12款車型，打破英飛凌壟斷，2025年出貨量突破1000萬片，成為全球車規芯片市場的重要玩家。
制造環節：臺積電南京12英寸廠產能爬坡至每月2.5萬片，16納米及以下先進制程良率突破80%;中芯國際南京廠實現28納米工藝量產，7納米工藝進入風險試產階段。兩大晶圓廠帶動本地設備、材料企業協同發展，南京微盟電子的光刻膠、國盛電子的大硅片已實現國產替代。
封測環節：長電科技南京基地研發的XDFOI封裝技術，實現0.8μm線寬量產，較傳統方案提升3倍I/O密度，應用于華為、寒武紀等企業的AI芯片封裝。華天科技南京廠專注汽車電子封裝，通過AEC-Q100認證，服務特斯拉、比亞迪等國際車企。
根據中研普華研究院撰寫的《南京市集成電路產業“十五五”發展分析及投資戰略預測報告》顯示：二、市場規模與趨勢分析：技術迭代與場景革命
1. 市場規模：細分賽道爆發與區域錯配
設計業：2025年市場規模超450億元，同比增長25%。AI芯片、車規芯片、高端MCU成為增長引擎。例如，天數智芯7nm訓練芯片實現量產，性能對標國際主流產品，應用于百度、阿里等互聯網巨頭的AI訓練集群;芯馳科技E3系列MCU芯片出貨量突破1000萬片，打入特斯拉、比亞迪等國際主流車企供應鏈。
制造業：受益于臺積電、中芯國際產能擴張，2025年市場規模突破380億元，同比增長18%。12英寸先進制程需求旺盛，但7納米及以下工藝仍受制于光刻機等設備禁運，南京企業轉向Chiplet(芯粒)技術、三維堆疊等架構創新，實現性能突破。
封測業：2025年市場規模達120億元，同比增長22%。先進封裝技術(如2.5D/3D封裝、混合鍵合)成為競爭焦點。長電科技XDFOI技術、華天科技FCBGA封裝技術已實現量產，服務華為、寒武紀等企業的高端芯片需求。
支撐業：2025年市場規模超250億元，同比增長20%。EDA工具、IP核、設備材料等環節國產化率提升顯著。華大九天、概倫電子在數字電路設計工具領域取得突破，芯華章數字驗證平臺縮短驗證周期40%;南京微盟電子的光刻膠、國盛電子的大硅片已實現國產替代。
2. 核心趨勢：從“技術跟隨”到“場景定義”的范式躍遷
Chiplet與三維集成：隨著摩爾定律放緩，Chiplet技術成為突破物理極限的關鍵。南京企業通過異構集成方案，將14nm芯片性能提升至等效7nm水平，同時降低20%功耗。例如，芯原股份基于Chiplet技術的AI芯片已實現量產，性能比肩國際主流產品。
AI芯片架構創新：類腦芯片、存算一體技術等AI芯片架構加速研發，推動AI芯片技術突破。天數智芯7nm存算一體芯片進入量產階段，性能比傳統芯片提升10倍以上;西井科技新一代神經元芯片能效比傳統芯片提升10倍，應用于自動駕駛、工業控制等領域。
第三代半導體材料：碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料在新能源汽車、5G基站領域加速滲透。南京寬能半導體6英寸碳化硅MOSFET已實現量產，導通電阻較傳統方案下降40%;天岳先進8英寸碳化硅襯底片良率達65%，較Cree僅差5個百分點，成為全球碳化硅產業的重要玩家。
三、未來市場展望
1. 技術突破：從“國產替代”到“自主可控”
關鍵核心技術：聚焦7納米及以下先進制程、EUV光刻機、EDA全流程工具等方向，突破50項關鍵核心技術，填補20項國內技術空白。例如，南京大學ASIC中心研發的GAAFET晶體管技術，將7納米芯片性能提升15%;東南大學團隊研發的開源EDA工具，降低企業使用成本50%。
AI與集成電路融合：AI大模型將深度融入集成電路設計、制造、封測等環節，實現智能優化與自動化。例如，華為海思研發的AI輔助設計平臺，將芯片設計周期縮短30%;長電科技研發的AI驅動封裝測試系統，提升良率10%。
2. 市場拓展：深耕區域與全球雙循環
長三角一體化：加強與上海、蘇州、無錫等城市的協同，打造世界級集成電路產業集群。例如，南京已承接上海芯片設計企業遷移量增長53%，主要集中在AIoT、汽車電子等領域;與蘇州工業園區共建AI芯片產業園，服務長三角智能制造需求。
“一帶一路”市場：通過集成電路技術輸出，助力沿線國家數字化轉型。例如，南京企業與東南亞、中東國家合作建設數據中心，提供AI芯片、服務器芯片等解決方案;參與非洲智慧城市項目，提供物聯網芯片、傳感器芯片等產品。
2025年，南京集成電路產業正站在萬億級賽道的起跑線上。從技術端的Chiplet、AI芯片架構到需求端的車規芯片、AIoT芯片，從國內市場的長三角一體化到國際市場的“一帶一路”布局，行業展現出強勁的增長潛力。中研普華產業研究院預測，2030年南京集成電路產業規模將突破3000億元，利潤率提升至18%-20%。
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