2023年至2028年間全球氮化鎵功率半導體市場復合年增長率高達98.5%

根據最新數據，全球半導體芯片市場規模在持續增長。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的預測，2024年全球半導體市場規模將達到6112.31億美元，相比之前預測的5883.64億美元，上調了2.9個百分點，同比增長16.0%。這一增長主要得益于AI、物聯網(IoT)、汽車電子、5G等技術的快速發展，以及全球數字化進程的加速。

氮化鎵材料以其高頻、高電子遷移率、強抗輻射能力及低導通電阻等卓越特性，正逐步改變功率半導體行業格局。機構預測，2023年至2028年間，全球氮化鎵功率半導體市場規模將實現指數級增長，復合年增長率高達98.5%，市場潛力巨大。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體芯片行業深度調研及投資機會分析報告》顯示：

半導體芯片

隨著AI技術的快速發展，對高性能、高算力芯片的需求急劇增長。AI和HPC先進工藝中集成電路制造的生產能力得到提升，推動了半導體芯片市場的增長。

隨著電動汽車和自動駕駛技術的快速發展，汽車電子系統對半導體芯片的需求持續增長。5G技術的普及和應用推動了智能手機、基站等設備的升級換代，進一步增加了對半導體芯片的需求。

工業富聯董事長及CEO鄭弘孟稱，過去幾年，包括2023年，全球半導體市場需求是呈現衰退狀態的。但2024年整個半導體市場需求開始抬頭，世界半導體貿易統計(WSTS)的最新預測顯示，預計2024年全球半導體市場同比增長16%。這主要由AI相關領域的帶動，尤其是數據中心、智能手機、新能源汽車等相關行業需求大增所致。

據悉，國內三大運營商、阿里云、騰訊云，以及美國微軟、谷歌為代表的企業，正積極投入數據中心的建設。鄭弘孟引援市場研究公司Dell'Oro Group的數據稱，2024年全球數據中心資本支出為2600億美元，其中半導體市場(包括CPU、GPU、交換機芯片、高速存儲、傳輸芯片，以及功率半導體等)支出規模約1200億美元，占據整個數據中心資本支出的45%左右。

廈門市高度重視半導體和集成電路產業發展，目前已成為國家集成電路規劃布局的重點城市之一，其中2023年該市實現產值超500億元，擁有了較為完整的產業鏈。廈門市人民政府相關領導致辭時表示，接下來，該市將加快實施“未來產業培育工程”，重點布局第三代半導體產業，推動半導體與電子信息、機械裝備、新能源等產業融合發展，構建更加緊密的產業生態鏈，全力打造半導體和集成電路產業發展“芯”高地。

半導體芯片市場競爭格局

中國半導體芯片市場也在快速發展，國內廠商如中芯國際、華為海思等也在積極布局和研發新技術，提升市場競爭力。

全球半導體芯片市場的主要競爭者包括英偉達(Nvidia)、臺積電(TSMC)、博通(Broadcom)、三星電子(Samsung Electronics)等。這些公司在技術研發、市場份額、應用領域等方面各具優勢。

從區域分布來看，北美、歐洲和亞太地區是全球半導體芯片市場的主要地區。其中，亞太地區在全球半導體芯片市場中的份額逐年上升，主要得益于中國、日本和韓國等國家的快速發展。

盡管市場上存在多家競爭者，但由于技術壁壘和資本門檻較高，半導體芯片行業的市場集中度相對較高。大型企業通過技術創新和規模經濟優勢占據了市場的主導地位。

隨著5G、AI、物聯網等技術的快速發展，半導體芯片行業不斷推出新產品和技術。例如，AI芯片、高性能計算(HPC)芯片、邊緣計算芯片等成為市場的熱點。同時，先進封裝技術、異質集成技術等也為半導體芯片行業的發展提供了新的機遇。

半導體芯片技術發展趨勢

隨著摩爾定律的放緩，先進封裝技術成為提升芯片性能的重要手段。通過異質集成、3D堆疊等技術手段，實現芯片之間的無縫連接和高效協同，提升整個系統的性能。

5G技術的普及將推動毫米波技術的應用，對半導體芯片的頻率、帶寬和集成度提出了更高要求。

隨著AI技術的快速發展，AI芯片成為市場的新熱點。AI芯片需要具備高算力、低功耗、高集成度等特點，以滿足AI應用的需求。

隨著全球數字化進程的加速和新興技術的不斷涌現，半導體芯片市場將迎來更廣闊的市場空間。同時，中國政府也出臺了一系列政策措施支持半導體產業的發展，為國內廠商提供了更多機遇。

半導體芯片市場將繼續保持增長態勢，主要得益于新興技術的快速發展和全球數字化進程的加速。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體芯片行業報告對中國半導體芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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