中國模擬芯片行業市場全景調研及投資價值評估報告(2025-2030年)

撰文：郭夢發布時間：2025年7月2日來源：中研網: 439 22 簡體

模擬芯片行業競爭形勢嚴峻，如何合理布局才能立于不敗？

北京用戶提問：市場競爭激烈，外來強手加大布局，國內主題公園如何突圍？
上海用戶提問：智能船舶發展行動計劃發布，船舶制造企業的機
江蘇用戶提問：研發水平落后，低端產品比例大，醫藥企業如何實現轉型？
廣東用戶提問：中國海洋經濟走出去的新路徑在哪？該如何去制定長遠規劃？
福建用戶提問：5G牌照發放，產業加快布局，通信設備企業的投資機會在哪里？
四川用戶提問：行業集中度不斷提高，云計算企業如何準確把握行業投資機會？
河南用戶提問：節能環保資金缺乏，企業承受能力有限，電力企業如何突破瓶頸？
浙江用戶提問：細分領域差異化突出，互聯網金融企業如何把握最佳機遇？
湖北用戶提問：汽車工業轉型，能源結構調整，新能源汽車發展機遇在哪里？
江西用戶提問：稀土行業發展現狀如何，怎么推動稀土產業高質量發展？

免費提問專家

模擬芯片是處理連續函數形式模擬信號的核心電子元件，承擔著信號采集、調理、轉換及電源管理等功能。其產業鏈涵蓋上游半導體材料與設備供應、中游芯片設計與制造、下游應用領域三大環節。上游環節中，硅片、光刻膠等材料及光刻機、刻蝕機等設備構成產業基礎;中游環節以

中國模擬芯片行業市場全景調研及投資價值評估報告(2025-2030年)

第一章行業概述與市場全景

1.1 模擬芯片行業定義與產業鏈結構

模擬芯片是處理連續函數形式模擬信號的核心電子元件，承擔著信號采集、調理、轉換及電源管理等功能。其產業鏈涵蓋上游半導體材料與設備供應、中游芯片設計與制造、下游應用領域三大環節。上游環節中，硅片、光刻膠等材料及光刻機、刻蝕機等設備構成產業基礎;中游環節以芯片設計與制造為核心，國內企業逐步突破特色工藝;下游應用覆蓋通信設備、汽車電子、工業控制、消費電子等多元化場景。

1.2 全球與中國市場規模及增長趨勢

2023年全球模擬芯片市場規模達948億美元，中國市場規模為3026億元，占全球市場的43%。中研普華產業研究院的《2025-2030年中國模擬芯片行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》預計2025年全球市場規模將突破1000億美元，中國市場規模將達3431億元，2030年有望突破6000億元，年復合增長率保持兩位數增長。增長動力主要源于新能源汽車、5G通信、工業自動化等領域的旺盛需求，以及國產替代進程的加速。

1.3 下游應用領域需求分析

汽車電子：新能源汽車單車模擬芯片用量超500顆，電源管理芯片、傳感器接口芯片需求爆發式增長。

工業控制：智能制造推動伺服、變頻、PLC等產品需求，模擬芯片在工業自動化中占比達20.5%。

通信設備：5G基站建設與數據中心擴張帶動射頻前端、高速數據轉換器需求。

消費電子：AIoT設備、可穿戴產品等新興場景驅動低功耗、小型化芯片需求。

第二章市場競爭格局與核心企業分析

2.1 全球市場競爭格局

全球模擬芯片市場由國際巨頭主導，德州儀器(TI)、亞德諾(ADI)、英飛凌、思佳訊(Skyworks)等企業合計占據60%以上市場份額。TI憑借19%的市占率穩居全球第一，ADI在高性能模擬芯片領域優勢顯著。國際巨頭通過技術壁壘、專利布局及品牌效應鞏固高端市場地位。

2.2 中國市場競爭格局

中國模擬芯片市場呈現“國際巨頭主導、本土企業崛起”的特征。2024年中國模擬芯片自給率約16%，圣邦股份、納芯微、思瑞浦等企業通過差異化競爭在電源管理、信號鏈等領域突破。圣邦股份產品覆蓋信號鏈與電源管理兩大領域，車規級芯片通過AEC-Q100認證;納芯微在隔離芯片市場占有率超60%，覆蓋比亞迪、蔚來等車企。

2.3 核心企業競爭力分析

圣邦股份：模擬芯片型號超5200款，高精度ADC芯片打破TI壟斷，已導入華為基站供應鏈。

納芯微：車規級芯片收入占比達35%，磁電流傳感器通過AEC-Q100認證，累計出貨量超10億顆。

思瑞浦：通過并購創芯微補齊產品線，在工業控制領域形成競爭優勢。

第三章技術發展趨勢與創新方向

據中研普華產業研究院的《2025-2030年中國模擬芯片行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析

3.1 先進制程與工藝演進

盡管模擬芯片對制程要求低于數字芯片，但先進制程(如28nm及以下)可提升集成度、降低功耗。國內企業逐步探索將先進制程應用于模擬芯片制造，例如納芯微在部分產品中采用22nm工藝。

3.2 低功耗與高集成度技術

物聯網、可穿戴設備等場景對低功耗需求迫切，企業通過優化電路設計、采用新型材料(如GaN、SiC)降低功耗。同時，系統級封裝(SiP)技術推動模擬芯片向高集成度方向發展。

3.3 汽車電子與工業控制領域技術突破

汽車電子：開發滿足車規級標準的高可靠性芯片，如電源管理芯片需通過AEC-Q100認證，傳感器接口芯片需適應高溫、振動等極端環境。