2024年半導體硅片行業市場競爭格局及未來趨勢預測

半導體硅片行業的發展根植于下游市場的強勁需求拉動，以及上游高端裝備與配套材料的堅實支撐。隨著消費電子、汽車電子、物聯網、5G建設等領域的快速發展，半導體硅片的需求持續增長。特別是新能源汽車、5G通信、人工智能等新興領域的崛起，對半導體硅片的需求起到了重要推動作用。

半導體硅片，又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料。其制造過程主要包括冶煉和提純、切割硅塊、研磨和拋光、清洗和去污、表面處理、光刻和蝕刻等步驟。

2024年半導體硅片行業市場競爭格局及未來趨勢預測

根據半導體行業協會(SIA)最新發布的年度銷售數據，受全球通脹壓力加劇和終端市場需求持續疲軟的影響，2023年全球半導體行業的總銷售額滑落至5268億美元，相較于2022年的5741億美元，出現了8.2%的顯著降幅。在半導體這一復雜而精細的產業鏈中，半導體材料和半導體設備作為上游的關鍵環節，共同構成了半導體制造工藝不可或缺的基石。

然而，隨著半導體行業整體增長步伐的放緩以及晶圓廠產能利用率的明顯下降，2023年全球硅晶圓市場也遭受了沖擊。具體表現為硅晶圓出貨量大幅下滑14.3%，總量縮減至12602百萬平方英寸;同時，硅晶圓銷售額也隨之下跌10.9%，降至123億美元。

近年來，國家層面對于半導體產業的扶持力度不斷加大，特別是“十四五”規劃這一國家戰略的出臺，明確將集成電路產業體系作為重點培育對象，并大力推動包括先進半導體在內的戰略新興產業的快速發展。這一系列政策措施不僅為半導體硅片行業注入了強勁的發展動力，也為其構建了更加完善的產業生態鏈。

國際半導體產業協會(SEMI)發布的報告顯示，2024年第二季全球硅晶圓(半導體硅片)出貨面積達30.35億平方英寸，創近四個季度以來的新高，較今年第一季度環比增長7.1%。SEMI表示，目前不同應用市場的復蘇情況不同調，第二季12英寸半導體硅片出貨季增8%，是所有尺寸的半導體硅片中表現最佳的產品。

數據中心和生成式人工智能相關產品需求強勁，是推動半導體硅片市場復蘇的主要動力。中國臺灣半導體硅晶圓廠環球晶、臺勝科技及合晶科技第二季業績同步攀升;其中，環球晶圓第二季營收達新臺幣153.25億元，環比增長1.58%;臺勝科技第二季營收新臺幣32.25億元，環比增長6.46%;合晶科技第二季營收達新臺幣22.52億元，環比增長14.77%。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體硅片市場調查分析與發展趨勢預測研究報告》顯示：

半導體硅片行業展現出了高度的市場集中度，這一現象主要歸因于該行業獨特的行業特性。半導體硅片技術的復雜性、研發過程的長期性以及客戶認證流程的冗長性，共同構筑了行業的高門檻。目前，半導體硅片市場呈現出寡頭壟斷的局面。幾家大型硅片制造商占據了市場的主導地位。然而，隨著新興企業的崛起和市場競爭的加劇，這一局面可能會發生變化。隨著國內半導體產業的快速發展，國產半導體硅片企業在技術自主創新和產能擴張方面取得了顯著進展。未來，國產替代將成為半導體硅片市場的重要趨勢之一。

雖然消費電子市場面臨一定的周期性波動，但整體而言，其市場規模仍然龐大且穩定。消費電子產品的更新換代將繼續帶動半導體硅片的需求。在全球化的背景下，半導體硅片行業的國際合作與競爭將并存。一方面，企業需要通過國際合作獲取先進的技術和管理經驗;另一方面，也需要面對來自全球市場的激烈競爭。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體硅片市場調查分析與發展趨勢預測研究報告》。