2024中國PCB行業深度調研及發展前景預測

印制電路板(PCB)作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。近年來，隨著AI服務器需求大增、汽車電動化與智能化趨勢的加速，以及5G、云計算等技術的普及，中國PCB行業迎來了新的發展機遇，并呈現出強勁的增長勢頭。

行業現狀

近年來，中國PCB市場規模持續擴大。2022年中國PCB市場規模達3078.16億元，同比增長2.56%;2023年市場規模已增至約3096.63億元，預計2024年將進一步增長至3469.02億元，年均復合增長率較高。這一增長趨勢得益于全球PCB產能向中國大陸轉移以及下游龐大的電子終端市場。

PCB產業鏈上游主要包括原材料，如覆銅板、銅箔、半固化片、金鹽、油墨等。其中，中國已成為全球最大的覆銅板生產國，2023年覆銅板產量約為10.2億平方米，同比增長12.09%，預計2024年將增長至10.9億平方米。電子電路銅箔作為PCB的重要原材料，2023年銷量達41萬噸，同比增長16.5%，預計2024年將增長至44萬噸。

中游為PCB的制造，分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等。中國PCB市場產品以剛性板為主，市場份額合計占比81%，撓性板占比14%，IC載板占比4%，剛撓結合板占比1%。盡管中國PCB市場規模龐大，但中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

下游應用方面，PCB廣泛應用于計算機、消費電子、汽車電子、航空航天、工業控制、醫療器械等領域。隨著汽車電子化和智能化的提升，以及AI服務器、云計算等需求的增長，PCB的下游應用將進一步拓展。

根據中研產業研究院發布的《2024-2029年中國PCB行業深度調研及發展前景預測報告》數據分析，未來，PCB行業發展趨勢如下：

未來，PCB行業將朝著更高密度、更高精度、更薄型化的方向發展。隨著電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，封裝基板、多層板等高端產品將有較快的增長。同時，環保政策的推動和消費者對環保產品的需求增加，也將促使綠色環保的PCB產品成為市場的發展趨勢。

AI服務器、汽車電子、通信及消費電子行業將是未來PCB需求增長的主要驅動力。據預測，2024年中國AI服務器出貨量將達到42.1萬臺，汽車電子市場規模將進一步增長至11585億元。這些領域的快速發展將顯著拉動PCB行業的需求。

中國PCB市場競爭格局較為分散，但頭部企業如鵬鼎控股、東山精密、深南電路等已占據一定的市場份額。隨著行業技術的不斷升級和市場需求的變化，競爭格局將進一步優化，中小企業將面臨更大的競爭壓力。

發展前景預測

盡管中國PCB行業面臨諸多發展機遇，但仍需應對一些挑戰。首先，技術創新與提升是行業發展的關鍵。隨著下游應用領域的不斷創新與升級，PCB行業需要不斷研發新技術、新產品以滿足市場需求。其次，原材料價格波動對行業成本的影響較大，企業需要加強供應鏈管理以降低成本風險。此外，環保政策的收緊也將促使企業加大環保投入，提高生產過程的環保水平。

綜合以上分析，中國PCB行業在未來幾年內將繼續保持強勁的增長勢頭。受益于AI服務器、汽車電子、通信及消費電子等下游需求的持續走強以及技術進步和行業應用拓展的推動，PCB市場規模將進一步擴大。同時，隨著環保政策的推動和消費者對環保產品的需求增加，綠色環保的PCB產品將成為市場的發展趨勢。然而，企業也需不斷提升自身實力以應對市場和技術帶來的挑戰。

綜上所述，中國PCB行業在面臨諸多發展機遇的同時也需要應對一些挑戰。通過加強技術創新、優化供應鏈管理、提高環保水平等措施，中國PCB行業將有望實現更高質量的發展。

欲知更多有關中國PCB行業的相關信息，請點擊查看中研產業研究院發布的《2024-2029年中國PCB行業深度調研及發展前景預測報告》。