中國科創板半導體產業及其相關投資領域的幾個重要動態和發展趨勢:
科創板半導體主題指數的發布:上交所計劃發布的上證科創板芯片設計主題指數和上證科創板半導體材料設備主題指數,標志著科創板將進一步細化和豐富其投資標的,為投資者提供更加精準的投資工具。這將有助于吸引更多資金流入半導體產業,特別是科創板上的優質企業,推動整個行業的發展。
并購活動活躍:希荻微子公司擬收購Zinitix公司股權,以及富創精密籌劃收購亦盛精密半導體全部股權,這些并購活動表明半導體行業內企業正在通過并購來擴大規模、增強技術實力或完善產業鏈布局。這對于提升國產半導體企業的競爭力和市場份額具有重要意義。
科創板ETF的吸引力增強:科創板ETF作為投資者參與科創板投資的重要渠道,其規模和影響力不斷擴大。這反映了投資者對科創板“硬科技”企業的信心和興趣。隨著更多資金的流入,科創板上的半導體企業有望獲得更多的發展機遇和資金支持。
半導體周期分析:五礦證券認為當前半導體周期正處于上行期間,且AI是本輪周期的新技術驅動。這一判斷為投資者提供了重要的市場參考。同時,去庫存初見成效和補庫跡象的出現,也預示著半導體行業正在逐步走出低谷,迎來新的增長期。
國產芯片行業的政策支持和關注重點:中信建投指出,國產芯片行業在政策支持下,有兩個環節值得關注:一是國產化率較低的環節,如半導體設備、材料等領域;二是戰略性前沿方向,如HBM、AI芯片、先進制造與封裝等。這些領域需要更多的政策支持和技術突破,以實現國產芯片行業的全面升級和發展。
中國科創板半導體產業正處于快速發展階段,投資機遇與挑戰并存。投資者應密切關注市場動態和政策變化,把握投資機會,同時也要注意風險控制和投資策略的合理性。
據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年半導體行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》分析
全球半導體市場發展現狀
市場規模與增長
根據WSTS的數據,2024年第一季度全球半導體市場規模為1377億美元,同比增長15.2%,但環比下降5.7%。這一增長主要受到人工智能、XR、消費電子等下游需求的回暖以及存儲芯片價格回升的推動。
近期對2024年半導體市場增長率的預測范圍從4.9%到28%不等,但多數預測集中在13%至20%之間。
地區差異
不同地區在半導體市場中的復蘇步伐存在差異。中國市場在2024年第一季度半導體銷售金額同比增長27.4%,增速位居各地區之首。北美地區增長26.3%,位居第二。而歐洲和日本則出現了短期收縮。
技術發展
人工智能、物聯網、5G等新興技術的快速發展為半導體行業帶來了更多的應用場景和市場需求。特別是人工智能,被英偉達、三星和SK海力士等公司列為主要增長動力。
市場競爭
全球半導體市場競爭激烈,主要參與者包括英偉達、三星、臺積電、英特爾等。這些公司在技術研發、產能擴張、市場拓展等方面展開激烈競爭。
中國半導體市場發展現狀
市場規模與增長
近年來,中國半導體市場規模呈現出穩步增長的趨勢。盡管受到全球半導體市場周期性波動的影響,但中國市場的增長勢頭依然強勁。
隨著人工智能、物聯網、5G等技術的普及和應用,中國半導體市場需求有望進一步增加。
政策支持
中國政府加大了對半導體行業的扶持力度,出臺了一系列政策,包括稅收優惠、資金扶持、人才培養等,以促進半導體產業的發展。同時,政府還加強了與國際社會的合作,推動半導體技術的創新和產業升級。
企業競爭力
中國半導體企業在通信芯片、存儲芯片、傳感器芯片等領域取得了一定進展,但在高端芯片市場仍與國際領先企業存在一定差距。國內企業如華為、中興、展訊等在通信芯片領域具有較強的競爭力。
國產替代
在美國對中國半導體行業采取限制措施的背景下,中國半導體企業加速國產替代進程。海光信息、龍芯中科等企業已成功研發可用于電腦的國產CPU,搭載自主設計和生產SOC芯片的高端智能手機也已在2023年成功量產。
未來展望
市場增長
預計未來幾年,全球及中國半導體市場將繼續保持增長態勢。隨著新興技術的不斷發展和普及,半導體行業將迎來更多的應用場景和市場需求。
技術創新
技術創新將是半導體行業發展的核心驅動力。各國和企業將加大在技術研發和創新方面的投入,以推動半導體技術的不斷進步和產業升級。
產業鏈協同
加強產業鏈上下游的合作與協同將成為半導體行業發展的重要趨勢。通過資源共享、優勢互補等方式,推動整個產業的協同發展。
國際競爭與合作
在國際競爭方面,各國將加強在半導體領域的競爭與合作。一方面,通過技術創新和產能擴張等方式提升本國半導體產業的競爭力;另一方面,加強與國際企業的合作與交流,共同推動技術創新和產業發展。
全球市場:根據WSTS的數據,2024年第一季度全球半導體市場規模為1377億美元,同比下降5.7%,但同比增長15.2%。這表明盡管面臨季節性下降,但全球半導體市場仍顯示出增長態勢。
中國市場:中國半導體市場作為全球的重要組成部分,也在經歷復蘇。隨著AI、物聯網等新興應用的推動,中國半導體市場有望持續增長。
AI大模型的發展已成為推動半導體行業增長的重要動力。AI大模型的參數量及訓練數據量的指數級增長對算力、存力和運力提出了更高要求,推動了先進封裝、存儲芯片等技術的快速發展。第三代半導體、量子計算等新技術也在逐步發展,為半導體行業帶來了新的增長點。
全球科技競爭激烈,各國紛紛加大在半導體領域的投入和支持力度,以爭奪技術和市場份額。在貿易保護主義背景下,各國更加注重自主可控能力,以確保供應鏈的穩定。這推動了半導體產業的本土化和區域化發展。
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