黃文玉
受益于全球電子產品的普及和升級換代，以及5G、物聯網、人工智能等新興領域的快速發展，IC設計行業市場規模持續擴大。據統計，全球IC設計行業的市場規模已達到數百億美元，且呈現出穩健的增長趨勢。
集成電路設計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規模集成電路設計，是指以集成電路、超大規模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。
隨著全球半導體產業的深度融合，IC設計行業與上游設備制造、材料供應等環節的聯系日益緊密。同時，與下游終端產品制造商的合作也日益加強，產業鏈協同發展的趨勢越來越明顯。隨著全球IC設計行業的快速發展，市場競爭日益激烈。各大企業紛紛加大研發投入，拓展產品線，提高技術水平和產品質量，以爭奪市場份額。同時，產業鏈上下游企業的合作與整合也成為提升競爭力的重要手段。
隨著芯片設計技術的不斷進步，IC設計行業在制造工藝、封裝測試、可靠性等方面取得了顯著突破。同時，新興技術如人工智能、物聯網等的融合應用也為IC設計行業帶來了更多的創新機會。IC設計行業的應用領域不斷拓展，涵蓋了通信、計算機、消費電子、汽車電子等多個領域。特別是在5G、物聯網、人工智能等新興領域的應用中，IC設計行業發揮著越來越重要的作用。
數據顯示，我國集成電路設計行業銷售規模從2016年的1644億元增長至2021年的4519億元，年復合增長率為22.41%。截止2022年12月30日，A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設計行業共65家上市公司，總市值達13830.7億元。一家上市公司市值超千億。其中，紫光國微市值最高,達1119.95億元，其次是海光信息和韋爾股份，市值分別為932.52億元、912.98億元。
根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國IC設計行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：
隨著國內技術的持續突破，我國集成電路的設計占比持續增長，中國半導體工業協會數據顯示，2021年中國集成電路設計占比為43.21%，制造領域占比為30.37%，封裝測試領域占比為26.42%。中國半導體行業協會數據顯示，中國集成電路的市場規模從2016年的4336億元增長至2021年的10996億元，年復合增長率為20.46%，2021年我國集成電路的市場規模為10996億元，較2020年增長24.28%。
根據海關總署數據顯示，2016-2021年我國集成電路進出口數量呈現逐年上漲的趨勢，2022年受消費電子市場及疫情等因素影響，我國集成電路進口額、本土集成電路產量同比下降。2022年我國集成電路進口量為5384億塊，同比下降15.3%，出口量為2734億塊，同比下降12%，貿易逆差為2650億塊。全球集成電路設計銷售規模從2016年的9.4億美元增長至2021年的1777億美元，年復合增長率為14.47%。
TechInsights預計，2024年IC銷售額將增長近24%(上次更新時為16%)。這一變化的主要驅動因素是內存，其銷售額從之前預測的41%更新到71%。由于有限的供應和不斷改善的需求，內存定價比預期的要高得多。庫存方面，電子OEM庫存繼續下降，庫銷比在2023年Q4至歷史平均水平以下，這表明已經回到健康水平。
隨著全球對環境保護和可持續發展的日益關注，IC設計行業將更加注重綠色和可持續發展。這可能包括采用更環保的材料和制程技術、降低能耗和減少廢棄物排放、推動循環經濟等。這些舉措將有助于提升行業的社會責任感和可持續發展能力。隨著全球電子產品的普及和升級換代，以及新興領域如5G、物聯網、人工智能等的快速發展，對高性能、低功耗、高集成度的IC芯片的需求將持續增長。特別是在汽車電子、數據中心、可穿戴設備等領域，IC設計行業將迎來更廣闊的市場空間。
IC設計行業市場的未來趨勢及前景在技術創新、市場需求增長、行業整合、生態系統建設以及綠色可持續發展等方面均呈現出積極的增長和發展態勢。然而，也需要注意到行業面臨的挑戰如技術瓶頸、市場競爭激烈等問題。因此，企業需要不斷創新和提升自身實力以適應市場變化并抓住發展機遇。
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