中國電路板行業作為電子信息產業的核心基礎，自20世紀70年代起步以來，已逐步發展為全球最大的生產與消費市場。早期，行業以低端單面板、雙面板為主，技術依賴進口，市場競爭力較弱。進入21世紀后，隨著國內電子信息產業的爆發式增長，電路板行業通過技術引進與自主創新，逐步向高端化、高附加值方向轉型。5G通信、新能源汽車、物聯網等新興領域的崛起，進一步推動了對高性能電路板的需求。目前，中國電路板產業已形成完整的產業鏈，市場規模超萬億元，并在珠三角、長三角等區域形成產業集群，但高端技術自主性不足與國際競爭壓力仍是主要挑戰。
電路板(PCB，Printed Circuit Board)是電子設備中不可或缺的基礎組件，負責連接各個電子元件，確保電流和信號能夠順暢傳遞。PCB由頂層、底層、內層和焊盤層構成，其中內層通常由多層銅箔堆疊而成，形成復雜的電路網絡。覆銅板(CCL，Copper Clad Laminate)是PCB內層的核心材料，通常在絕緣層的兩面都覆有銅箔。
近年來，隨著5G通信、人工智能(AI)、云計算、大數據等前沿技術的快速普及，電子系統正朝著高速化、高頻化、高密度化、多功能化和高可靠性方向發展。這推動了高頻高速覆銅板、HDI(高密度互連)基板和IC載板等高端產品的需求顯著增長。2024年，中國PCB覆銅板行業市場規模約為803億元，顯示出穩步增長的趨勢。
當前，中國電路板行業正處于從規模擴張向高質量發展的關鍵階段。智能手機、汽車電子、數據中心等領域需求持續增長，尤其是5G基站建設帶動高頻高速PCB(如HDI、FPC)需求激增。區域布局上，珠三角、長三角占據主導地位，但中西部正通過政策扶持承接產業轉移，形成新興增長極。技術趨勢上，高密度互連(HDI)、柔性電路板(FPC)、金屬基板等技術成為研發重點，部分企業已實現高端產品國產替代。
競爭格局呈現“頭部集中、多元并存”特征。深南電路、鵬鼎控股等本土龍頭通過縱向整合與橫向并購擴大市場份額，而富士康、三星等跨國企業仍主導高端市場。差異化競爭策略顯著：本土企業聚焦成本控制與本土化服務，國際企業則依靠技術壁壘搶占高端市場。此外，中小企業在細分領域(如汽車電子、醫療設備)通過專業化定制尋求突破。
政策與環保壓力成為行業轉型的雙重推手。政府通過稅收優惠、研發補貼等政策鼓勵技術創新，同時《廢棄電器電子產品回收處理管理條例》等法規倒逼企業優化生產工藝，推動廢舊電路板回收產業鏈發展。
據中研產業研究院《2025-2030年電路板市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》分析：
盡管前景廣闊，行業仍面臨多重挑戰。技術壁壘方面，高端HDI板、封裝基板等仍依賴進口，核心材料(如高頻覆銅板)的自主研發能力不足。國際競爭加劇，日韓企業在高頻高速PCB領域的技術優勢對中國企業形成壓制。環保成本上升導致中小型企業生存壓力增大，行業集中度或將進一步提升。
然而，新興領域的需求釋放為行業注入新動力。5G與6G通信的普及將催生對高頻高速PCB的長期需求;新能源汽車的電氣化與智能化推動車用PCB市場規模增長，預計到2025年占比將超20%;人工智能與物聯網設備的小型化要求電路板向高密度、微型化演進。此外，“東數西算”工程帶動數據中心建設，進一步刺激服務器用高階PCB需求。
中國電路板行業經過數十年發展，已從低端代工轉向技術驅動的高質量發展階段。市場規模全球領先，產業鏈完備，且在政策支持下持續優化結構。然而，高端技術自主化、環保合規性、國際競爭力仍是亟待突破的瓶頸。
未來，行業增長將集中于三大方向：一是技術創新，通過加大研發投入突破高端技術瓶頸;二是綠色轉型，推動清潔生產與循環經濟模式;三是全球化布局，借助“一帶一路”拓展海外市場。隨著5G、新能源等下游產業的深化發展，中國電路板行業有望在全球價值鏈中占據更核心地位，成為引領全球電子制造升級的關鍵力量。
想要了解更多電路板行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2025-2030年電路板市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。我們的報告包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。
研究院服務號
中研網訂閱號