2025年江蘇智能芯片行業發展調研：長三角“芯”動力的崛起之路

2025年江蘇智能芯片行業發展調研：長三角“芯”動力的崛起之路

江蘇省的人工智能芯片產業前景廣闊。隨著人工智能技術的快速發展，AI芯片作為底層算力的核心載體，將成為未來產業競爭的關鍵賽道。

2025年，江蘇智能芯片行業正站在歷史性的發展節點上。從南京芯馳科技車規級AI芯片出貨量突破1000萬片，到蘇州工業園區AI芯片產業園開園，再到無錫“太湖之光”量子計算芯片的突破，江蘇智能芯片產業正以“中國速度”書寫著長三角集成電路產業的新篇章。

中研普華產業研究院《江蘇省人工智能芯片行業“十五五”規劃前景預測研究報告》指出，江蘇作為全國集成電路產業高地，正依托政策賦能、技術創新與產業集群優勢，推動智能芯片行業邁向千億級賽道。通過數據支撐與案例解析，本文揭示了江蘇智能芯片行業在政策紅利、技術突破與市場需求的共振下，如何實現從“追趕者”到“領跑者”的蛻變，為投資者與從業者提供前瞻性參考。

一、市場發展現狀

(一)政策賦能：構建“三位一體”支持體系

江蘇智能芯片行業的崛起，離不開政策體系的持續完善。2024年，江蘇省出臺《加快人工智能芯片創新發展若干措施》，從研發補貼、稅收優惠到人才引進，形成全生命周期政策矩陣。省級層面，《江蘇省“十四五”集成電路產業倍增計劃》明確提出到2025年全省集成電路產業規模突破4000億元;地方層面，南京、蘇州等地推出特色產業政策，如南京“紫金山英才計劃”對芯片人才提供最高500萬元補貼，蘇州工業園區設立100億元智能技術產業基金，重點支持關鍵技術攻關。

(二)技術突破：三大方向引領創新

技術層面，江蘇在云端、邊緣與類腦芯片領域取得突破性進展。云端芯片方面，天數智芯7nm訓練芯片實現量產，性能對標國際主流產品;邊緣芯片領域，寒武紀思元590通過車規認證，成為全球首款量產的車載AI芯片;類腦芯片方面，西井科技發布新一代神經元芯片，能效比傳統芯片提升10倍。典型案例顯示，南京芯馳科技車規級AI芯片累計出貨超1000萬片，打入國際主流車企供應鏈，標志著江蘇芯片企業正式躋身全球第一梯隊。

(三)產業集群：形成“一核兩帶”空間格局

產業布局上，江蘇已形成“一核兩帶”的智能芯片產業集群。南京作為核心區，聚集了芯馳科技、地平線等設計企業，設計研發占比達40%;蘇錫常產業帶以制造封測為主，占比35%，擁有長電科技、通富微電等國際領先企業;通泰鹽產業帶則聚焦材料設備，占比25%，形成了完整的產業鏈生態。2024年8月，蘇州工業園區AI芯片產業園開園，首批入駐企業32家，總投資超200億元，進一步強化了產業集聚效應。

根據中研普華研究院撰寫的《江蘇省人工智能芯片行業“十五五”規劃前景預測研究報告》顯示：二、市場規模與趨勢分析

(一)總體規模：千億級賽道加速成長

2024年江蘇智能芯片產業規模突破850億元，預計2025年將達1050億元，年復合增長率保持25%以上。中研普華《江蘇省人工智能芯片行業“十五五”規劃前景預測研究報告》指出，這一增長主要源于大模型算力需求爆發、智能汽車滲透率提升及工業智能化改造加速。到2030年，江蘇智能芯片產業規模有望突破2500億元，成為全球AI芯片創新高地。

(二)細分市場：車載芯片與邊緣計算成熱點

從細分市場看，2024年訓練芯片市場規模達340億元(占比40%)，推理芯片297億元(增速40%)，邊緣芯片170億元(增速60%)。其中，車載AI芯片市場規模突破150億元，同比增長80%，成為最大增長點。例如，南京芯馳科技的車規級芯片已打入特斯拉、比亞迪等國際主流車企供應鏈，預計2025年出貨量將突破2000萬片。

(三)企業梯隊：龍頭引領與科創板爆發

市場主體方面，江蘇已形成“15家龍頭企業+6家科創板企業”的梯隊格局。2024年，江蘇新增AI芯片領域科創板上市企業6家，融資總額超80億元，其中天數智芯、芯馳科技等企業市值均超百億元。這些企業不僅在技術研發上處于國內領先地位，更在市場拓展上展現出強大的競爭力。

(四)技術演進：3nm流片與存算一體芯片量產

技術趨勢上，江蘇智能芯片行業正加速向先進制程與新型架構演進。2025年，天數智芯計劃實現3nm AI芯片流片，存算一體芯片將進入量產階段。到2027年，存算一體芯片市場占有率有望突破10%，成為行業新增長點。此外，光子芯片的產業化突破也將在2030年實現，為行業帶來顛覆性變革。

三、產業鏈結構分析

(一)上游設計：EDA工具國產化率提升至30%

上游設計環節，江蘇的創新能力突出。2024年，全省EDA工具國產化率提升至30%，先進制程設計能力達5nm，專利授權量年增40%。例如，芯華章科技推出的數字驗證EDA工具，已應用于華為海思、中芯國際等頭部企業，打破了國外技術壟斷。

(二)中游制造：12英寸晶圓廠投產3座

中游制造環節，江蘇的產能布局加速。2024年，全省12英寸晶圓廠投產3座，先進封裝產能占比35%，特色工藝平臺建成5個。例如，無錫華虹半導體投資100億美元建設的12英寸晶圓廠，已實現28nm工藝量產，年產能達10萬片。

(三)下游應用：智能汽車與工業互聯網深度融合

下游應用環節，江蘇的場景深度融合特征明顯。智能汽車領域，科沃斯機器人搭載自研AI芯片，圖像識別速度提升3倍;工業互聯網領域，徐工集團通過AI芯片賦能，生產效率提升20%，能耗降低15%。這些案例表明，江蘇智能芯片正從“技術突破”向“場景落地”加速演進。

四、未來市場展望

(一)技術演進：存算一體與光子芯片的突破

未來五年，江蘇智能芯片行業將迎來技術演進的高潮。2025年，存算一體芯片將實現量產，性能比傳統芯片提升10倍以上;2027年，光子芯片將實現產業化突破，為數據中心、自動駕駛等領域帶來革命性變革。這些技術突破將使江蘇在全球芯片競爭中占據先機。

(二)市場增長：大模型算力與智能汽車的雙重驅動

市場增長方面，大模型算力需求與智能汽車滲透率提升將成為主要驅動力。到2025年，江蘇AI芯片在數據中心市場的占比將達30%，在智能汽車市場的占比將超50%。例如，天數智芯的7nm訓練芯片已應用于百度、阿里等互聯網巨頭的AI訓練集群中，單芯片性能比肩國際主流產品。

(三)產業集群：長三角AI芯片創新中心的輻射效應

產業集群方面，長三角AI芯片創新中心的輻射效應將進一步顯現。2024年9月，江蘇省政府與中科院微電子所簽約共建該中心，總投資50億元。未來，該中心將匯聚長三角地區的創新資源，推動江蘇智能芯片行業向更高水平發展。

2025年江蘇智能芯片行業正迎來黃金發展期。在政策賦能、技術創新與產業集群的共同推動下，行業市場規模將持續擴大，技術創新將不斷涌現，應用場景將不斷拓展。

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