深圳市電子信息產業“十五五”規劃研究報告

第一章 深圳市電子信息產業發展基礎與現狀分析

第一節 產業發展總體概況

一、產業規模與全球地位

（一）2024年產業營收與出口占比分析

（二）全球電子信息企業top100深圳占比

（三）粵港澳大灣區產業鏈核心樞紐作用

二、產業鏈完整度與核心環節布局

（一）芯片設計-制造-封測鏈條成熟度

（二）終端設備（手機、pc、iot）全球市場份額

（三）關鍵材料與設備國產化率評估

三、“十四五”期間重大突破回顧

（一）華為鴻蒙操作系統生態建設進展

（二）中芯國際28nm芯片量產爬坡

（三）深圳超算中心賦能ai大模型訓練

第二節 關鍵領域競爭力評估

一、半導體與集成電路產業成熟度

（一）設計環節（海思、匯頂科技）國際排名

（二）制造環節（中芯南方）產能利用率

（三）第三代半導體（氮化鎵、碳化硅）商用化進程

二、通信設備與6g技術儲備

（一）華為6g白皮書技術路線圖解析

（二）星地一體化網絡試驗進展

（三）毫米波與太赫茲頻段研發投入

三、人工智能算法與場景落地能力

（一）騰訊混元大模型在醫療診斷中的應用

（二）無人機（大疆）自主導航算法迭代

（三）ai芯片（寒武紀、鯤鵬）算力效能對比

第三節 現存問題與瓶頸

一、高端芯片制造環節“卡脖子”風險

（一）euv光刻機進口依賴度分析

（二）14nm以下制程設備國產化缺口

（三）ip核與eda工具鏈生態薄弱

二、基礎軟件生態短板分析

（一）工業軟件（cad/cae）市場被歐美壟斷現狀

（二）數據庫（高斯、oceanbase）替代oracle進展

（三）開源社區貢獻度與話語權不足

三、國際化人才供給缺口

（一）ic設計高端人才流失率調查

（二）復合型（技術+管理）人才培育機制缺陷

（三）海外頂尖科研團隊引進政策優化方向

第二章 “十五五”時期產業發展環境研判

第一節 國際競爭格局演變

一、全球半導體供應鏈重構趨勢

（一）美國chips法案對fab廠布局影響

（二）日韓半導體材料出口限制應對策略

（三）東南亞低成本制造分流風險

二、歐美技術封鎖與國產替代窗口期

（一）美國對華ai芯片禁令升級影響評估

（二）歐洲《芯片法案》對設備采購限制

（三）risc-v架構開源生態突圍路徑

三、rcep與“一帶一路”市場機遇

（一）東盟數字經濟合作潛力分析

（二）中東歐5g基站建設需求匹配度

（三）非洲智能終端市場滲透率提升空間

第二節 國家戰略與政策支撐

一、“雙循環”戰略對深圳的定位要求

（一）內需市場（新能源車、智能家居）拉動效應

（二）國際數據跨境流動試點政策突破

（三）國產化替代“首臺套”政策扶持力度

二、粵港澳大灣區協同創新機制

（一）廣深港澳科創走廊資源整合方案

（二）河套合作區“軟聯通”制度創新案例

（三）跨境科研資金流動與稅收優惠試點

三、數據要素市場化改革試點紅利

（一）深圳數據交易所交易品類擴容

（二）公共數據開放與隱私保護平衡機制

（三）數據確權與跨境流通規則探索

第三節 技術變革與產業融合

一、ai大模型與行業應用滲透

（一）制造業（富士康）智能質檢系統升級

（二）金融業（平安）風控模型效率提升

（三）教育領域個性化學習場景落地

二、量子計算商業化前景預判

（一）量子通信（鵬城實驗室）城域網建設

（二）量子算法在藥物研發中的突破案例

（三）量子計算與經典計算協同架構設計

三、元宇宙技術對硬件需求拉動

（一）vr/ar頭顯設備（pico）出貨量增長

（二）光波導與microled顯示技術突破

（三）虛擬數字人（騰訊）在文旅場景應用

第三章 總體發展思路與目標體系

第一節 核心戰略定位

一、全球電子信息產業創新策源地

（一）基礎研究（深圳灣實驗室）投入倍增計劃

（二）顛覆性技術（腦機接口、光子芯片）孵化機制

（三）國際標準制定參與度提升目標

二、數字中國先鋒示范城市

（一）“城市大腦”全域感知系統建設

（二）政務數字化“秒批秒辦”覆蓋率

（三）數字孿生城市（前海）試點工程

三、國際數字貿易樞紐節點

（一）跨境電商（shein、temu）數據中心布局

（二）數字服務（軟件外包、云服務）出口增長

（三）離岸數據交易合規體系構建

第二節 發展原則與路徑

一、自主可控與開放合作平衡機制

（一）非關鍵環節全球化采購白名單

（二）技術引進“消化-吸收-再創新”流程優化

（三）國際專利交叉授權風險防控

二、硬科技突破與軟實力提升并舉

（一）集成電路產教融合基地建設

（二）工業軟件“揭榜掛帥”攻關項目

（三）品牌價值（大疆、傳音）國際化傳播

三、綠色低碳與產業升級深度融合

（一）數據中心pue值強制管控標準

（二）電子廢棄物循環利用產業園規劃

（三）碳足跡認證與歐盟cbam銜接策略

第三節 關鍵指標框架

一、產業規模與全球市場份額目標

二、核心技術專利占比提升路徑

三、產業鏈安全韌性量化評估標準

第四章 半導體與集成電路產業突破路徑

第一節 先進制程與特色工藝協同發展

一、14nm以下邏輯芯片量產攻堅

（一）中芯國際finfet工藝良率爬坡方案

（二）國產光刻膠（南大光電）驗證進展

（三）車規級芯片（比亞迪半導體）產能擴建

二、第三代半導體材料產業化布局

（一）氮化鎵射頻器件在5g基站中的應用

（二）碳化硅mosfet模塊與特斯拉供應鏈對接

（三）金剛石散熱襯底產學研合作項目

三、eda工具鏈國產化協同攻關

（一）華為eda云平臺開源生態建設

（二）華大九天與中芯國際聯合驗證流程

（三）高校（清華深圳院）人才培養專項

第二節 存儲芯片與封裝技術升級

第五章 下一代通信技術與6g產業布局

第一節 6g技術標準與原型系統開發

一、空天地一體化網絡架構設計

（一）衛星互聯網（星鏈計劃）競爭對策

（二）低軌衛星星座深圳地面站建設

（三）太赫茲通信原型機研發進度

二、毫米波與高頻段技術突破

（一）華為毫米波基站商用化測試

（二）高頻材料（羅杰斯替代方案）國產化

（三）智能超表面（ris）技術試點應用

第二節 星地融合與行業應用拓展

一、海洋通信與應急保障系統

（一）海上風電平臺通信覆蓋方案

（二）災害應急通信（無人機中繼）網絡

（三）跨境數據專線（深港）安全傳輸機制

第六章 人工智能與算力基礎設施

第一節 ai大模型與行業賦能

一、通用大模型技術迭代路徑

（一）騰訊混元大模型多模態能力升級

（二）華為盤古大模型在礦山場景落地

（三）開源社區（colossal-ai）生態培育

二、垂直行業應用深化

（一）醫療影像ai輔助診斷合規性研究

（二）智能制造（大族激光）工藝優化案例

（三）金融風控（微眾銀行）模型動態迭代

第二節 算力網絡與綠色數據中心

一、東數西算深圳樞紐節點建設

（一）韶關數據中心集群聯動機制

（二）冷數據存儲與熱數據分級策略

（三）算力并網與調度平臺開發

二、低碳算力技術突破

（一）液冷服務器（華為、曙光）普及率

（二）余熱回收與能源綜合利用方案

（三）綠色電力（核電、光伏）直供試點

第七章 智能終端與消費電子創新

第一節 智能硬件生態重構

一、ar/vr設備技術突破

（一）pico4pro眼球追蹤算法優化

（二）microoled顯示面板量產進展

（三）元宇宙社交（qq音樂虛擬演唱會）場景

二、智能家居互聯互通

（一）鴻蒙智聯生態合作伙伴擴展

（二）matter協議兼容性測試認證

（三）隱私安全（端到端加密）解決方案

第二節 新能源汽車電子化升級

一、車規級芯片國產替代

（一）地平線征程系列芯片裝車量

（二）比亞迪igbt模塊出口潛力

（三）智能座艙（華為鴻蒙車機）體驗優化

第八章 工業互聯網與智能制造

第一節 工業軟件自主化攻堅

第二節 工業互聯網平臺整合

一、平臺生態與跨行業協同

第三節 智能制造示范與生態構建

一、數字孿生工廠試點工程

二、5g+工業互聯網融合應用

三、中小企業智能化改造支持

第九章 綠色低碳與可持續發展

第一節 電子廢棄物循環經濟

一、回收體系與技術創新

（一）深圳“無廢城市”試點經驗推廣

（二）貴金屬（金、鈀）高效提取工藝

（三）退役動力電池梯次利用項目

二、碳足跡全生命周期管理

（一）歐盟cbam對出口企業影響評估

（二）碳標簽認證與綠色供應鏈構建

（三）區塊鏈溯源平臺（騰訊至信鏈）應用

第二節 綠色技術國際合作與標準引領​

一、國際低碳標準對接機制

（一）歐盟電池法規（cbam）合規性改造

（二）碳中和認證與國際互認試點

二、綠色技術輸出與產能合作

（一）東南亞光伏逆變器（華為）市場拓展

（二）非洲電子廢棄物處理技術援助

（三）中東數據中心液冷解決方案輸出

第十章 深港協同與國際化拓展

第一節 河套深港科技創新合作

一、跨境科研規則銜接

（一）“白名單”物資通關便利化措施

（二）知識產權跨境交易平臺建設

（三）港澳科研經費跨境使用試點

二、國際技術轉移與孵化

（一）香港高校（港科大）成果深圳轉化

（二）離岸創新創業基地（前海）運營模式

（三）國際科技組織（ieee）分支機構引進

第二節 國際人才引育與跨境流動

第十一章 風險防控與政策保障

第一節 產業鏈安全預警機制

一、“斷供”風險動態監測

（一）關鍵設備（光刻機）替代預案

（二）多源供應商（日韓/國產）備份策略

（三）應急儲備庫（光刻膠、靶材）建設

二、數據安全與合規治理

（一）跨境數據（前海）分類分級管理

（二）隱私計算（聯邦學習）技術應用

（三）gdpr/dsa合規性咨詢服務

第二節 供應鏈韌性多維度評估

第十二章 未來展望與長期戰略

第一節 技術前瞻布局

一、量子信息產業生態構建

（一）量子計算原型機（本源量子）研發

（二）量子通信網絡（廣深干線）擴展

（三）量子傳感在精密制造中的應用

二、腦機接口跨界融合

（一）非侵入式設備（腦電頭環）商業化

（二）侵入式技術（柔性電極）倫理審查

（三）神經調控在抑郁癥治療中的突破

第二節 全球技術治理與規則博弈

圖表目錄

圖表：深圳市電子信息產業全球價值鏈地位示意圖

圖表：全球半導體供應鏈重構趨勢分析

圖表：深圳“十五五”電子信息產業目標體系框架

圖表：14nm芯片國產化替代路線圖

圖表：粵港澳大灣區算力網絡布局示意圖

圖表：ar/vr設備技術成熟度曲線

圖表：工業互聯網平臺生態整合模型

圖表：電子廢棄物循環經濟價值鏈圖譜

圖表：深港跨境科研合作政策對比分析