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2024-2029年國內外航天微電子深度調研及產業發展前景預測報告

Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

中文版價格:
¥
15500
英文版價格:
$
7500
報告編號:
1904014
寄送方式:
紙質特快專遞,電子版發送郵箱
出版日期
2024年3月
報告頁碼
211
圖片數量
55
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《2024-2029年國內外航天微電子深度調研及產業發展前景預測報告》由中研普華航天微電子行業分析專家領銜撰寫,主要分析了航天微電子行業的市場規模、發展現狀與投資前景,同時對航天微電子行業的未來發展做出科學的趨勢預測和專業的航天微電子行業數據分析,幫助客戶評估航天微電子行業投資價值。

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  1.  

    第一章 航天微電子行業投資特性分析

    第一節 航天微電子行業的價值鏈分析

    第二節 航天微電子行業的進入、退出壁壘分析

    第三節 航天微電子行業的周期性分析

    一、航天微電子行業的生命周期

    二、航天微電子行業的穩定性與成長性分析

    三、航天微電子行業的成熟度分析

    第四節 航天微電子行業的依賴性分析

    第二章 中國航天微電子技術發展現狀及趨勢調研

    第一節 我國航天微電子技術及產業發展現狀調研

    一、航天產品的發展對元器件的要求

    二、國外航天微電子技術發展狀況調研

    三、我國航天微電子技術發展狀況調研

    四、《中國制造2025》中對航天微電子技術的發展規劃

    第二節 我國航天微電子器件國產化工作調研

    一、航天微電子器件國產化工作的迫切需求

    二、航天型號元器件國產流程及應用驗證

    三、國產航天化元器件的應用推廣

    四、我國航天微電子器件的自主發展

    第三節 我國航天微電子技術重點發展趨勢及存在問題分析

    一、我國航天微電子技術重點發展趨勢

    二、我國航天微電子技術發展存在的問題

    第三章 航天微電子關鍵技術應用現狀及發展趨勢調研

    第一節 航天專用集成電路(asic)技術

    一、asic技術特點及關鍵技術調研

    二、空間飛行器對asic的需求特點分析

    三、國內航天asic實現途徑分析

    四、asic技術在航天領域應用調研

    五、未來航天asic技術及應用發展趨勢分析

    第二節 航天用片上系統(soc)技術

    一、soc技術特點及關鍵技術調研

    二、soc技術在空間應用中的需求分析

    三、soc技術在國內外航天領域的應用調研

    四、航天用soc器件面臨的問題及解決措施

    五、未來航天用soc技術發展趨勢分析

    第三節 航天用微機電系統(mems)技術

    一、mems技術特點及關鍵技術調研

    二、mems器件在航天領域應用的可靠性分析

    三、mems器件在航天領域的應用分析

    四、mems技術與微小衛星的發展

    五、未來航天用mems器件的發展趨勢

    第四節 航天用單片微波集成電路(mmic)技術

    一、mmic技術特點及關鍵技術調研

    二、mmic技術在航天領域的應用分析

    三、mmic技術發展趨勢分析

    第五節 航天用混合集成電路(hic)技術發

    一、hic技術特點與發展現狀分析

    二、hic技術在航天領域的應用調研

    三、hic技術發展趨勢分析

    第四章 航天微電子器件封裝技術調研

    第一節 ltcc技術在航天電子器件封裝基本中的應用調研

    一、ltcc簡介及技術特點

    二、國內外ltcc應用情況分析

    三、我國ltcc技術發展概況

    四、ltcc技術研究方向分析

    第二節 ccga封裝特性及其在航天元器件中的應用調研

    一、ccga結構特征

    二、機械壓力對ccga封裝的影響

    三、ccga板級裝配設計及工藝

    四、ccga封裝技術發展趨勢分析

    第三節 sip技術的發展以及在航天產品中的應用調研

    一、sip技術及研究現狀

    二、mcm/sip技術在航天產品研制中的發展

    三、封裝內系統未來發展趨勢分析

    第五章 航天微電子器件抗輻射性加固技術調研

    第一節 空間輻射環境及其對元器件的影響研究

    一、空間輻射環境分析

    二、空間輻射對航天元器件的影響

    第二節 航天微電子器件抗輻射加固技術調研

    一、空間抗輻射加固設計體系

    二、加固模擬/混合信號ip技術

    三、sige加固設計技術

    四、加固專用工藝線

    第三節 航天微電子器件抗輻射加固技術發展趨勢調研

    一、加固設計重點技術調研

    二、rf和混合信號sigebicmos

    三、混合信號的抗輻射加固設計技術

    四、抗輻射設計規范及飛行驗證

    第六章 國外航天微電子重點研制單位調研(排名不分先后)

    第一節 美國國家航空航天局(nasa)

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第二節 美國空軍實驗室(afrl)

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第三節 美國draper實驗室(csdl)

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第四節 歐洲空間局(esa)

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第五節 美國microsemi公司

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第六節 英國薩里衛星技術有限公司(sstl)

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第七節 意法半導體公司(stmicroelectronics)

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第七章 國內航天微電子重點研制單位調研

    第一節 中國科學院微電子研究所

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第二節 中國航天科技集團公司北京微電子技術研究所

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第三節 中國航天科技集團公司山東航天電子技術研究所

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第四節 航天時代電子技術股份有限公司

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第五節 中國電子科技集團公司東北微電子研究所

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第六節 深圳航天科技創新研究院

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第七節 珠海歐比特控制工程股份有限公司

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第八節 陜西航晶微電子有限公司

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第九節 西安航天華迅科技有限公司

    一、機構概況

    二、航天微電子技術研究現狀

    第十節 國內航天微電子技術研究重點院校調研

    一、國防科技大學

    二、電子科技大學

    三、南京大學

    四、清華大學

    五、哈爾濱工業大學

    六、北京航空航天大學

    七、南京航空航天大學

    八、武漢大學

    九、西北工業大學

    第八章 中國航天微電子產業特征及發展現狀調研

    第一節 中國航天微電子產業特征

    一、微電子產業特征分析

    二、軍民微電子產業的區別

    三、微電子在新型航天工業體系中的地位和意義

    四、中國航天微電子產業特點分析

    五、中國航天微電子產業流程

    六、中國航天產業對經濟的帶動作用分析

    第二節 中國航天微電子產業發展現狀調研

    一、中國微電子產業發展現狀

    二、中國航天產業發展現狀

    三、中國航天微電子產業現狀分析

    四、國外航天微電子發展模式分析及其對我國的借鑒

    第九章 中國航天產業布局調研分析

    第一節 西安國家民用航天產業基地發展現狀調研

    一、產業基地概況

    二、園區投資政策調研

    三、園區發展現狀調研

    四、經驗總結及存在的問題

    第二節 上海國家民用航天產業基地發展現狀調研

    一、產業基地概況

    二、園區投資政策

    三、園區發展現狀調研

    四、經驗總結及存在的問題

    第三節 國內正在建設和籌建中的航天產業園調研

    一、中國航天科工三院青島產業園航天微電子產業基地

    二、湖州經濟技術開發區中國航天北斗微電子產業園

    三、武漢國家級商業航天技術創新創業園區

    四、懷來航天產業園

    五、深圳航天產業園

    六、天津航空航天產業園

    第十章 中國航天微電子產業發展前景分析

    第一節 中國航天微電子產業市場需求分析

    一、航天信息技術產品具有廣泛的市場需求

    二、導航、通信、遙感等衛星應用設備與產品市場前景廣闊

    三、衛星及其地面運營服務將進入高速增長時期

    第二節 2024-2029年中國航天微電子產業規模及前景分析

    第三節 中國航天微電子產業發展的不足與建議

    第十一章 “十四五”航天微電子產業發展環境分析

    第一節 “十四五”經濟發展環境分析

    一、“十四五”經濟發展規模

    二、“十四五”行業結構調整情況

    三、“十四五”消費水平及城鎮化率

    四、“十四五”規劃及遠景目標前瞻性思考

    第二節 “十四五”航天微電子產業政策環境

    一、航天微電子產業監管體制分析

    二、航天微電子產業主要法律法規

    三、航天微電子產業政策走勢解讀

    四、上下游行業相關政策

    第三節 航天微電子產業技術發展趨勢

    一、國內航天微電子產業技術現狀

    二、航天微電子產業技術研發趨勢

    第十二章 “十四五”航天微電子產業研究結論及投資建議

    第一節 “十四五”航天微電子產業研究結論及建議

    一、加強政策引導和行業管理

    二、制定財政稅收扶持政策

    三、建立健全投融資保障機制

    四、提高行業創新能力

    五、培育優勢核心企業

    六、完善新材料技術標準規范

    第二節 中研普華航天微電子產業“十四五”投資建議

    一、行業發展策略建議

    二、行業投資方向建議

    三、行業投資方式建議

    圖表目錄

    圖表:中國航天微電子產業價值鏈模型

    圖表:航天微電子企業成長階段特點及判斷標準

    圖表:衛星平臺對微小型系統技術的需求

    圖表:衛星載荷對微小型化系統技術的需求

    圖表:以rad6000為核心處理器的單板計算機

    圖表:aerofles開發的soc及與原機箱對比

    圖表:tima實驗室的soc產品

    圖表:3dsoc概念圖

    圖表:航天用mems器件及其技術成熟度

    圖表:mmic星上應用領域

    圖表:ccga器件組成圖

    圖表:金相切片、sem&eds及面掃描分析結果

    圖表:ibmactel推薦的ccga焊盤設計尺寸

    圖表:ibm推薦的焊接ccga的焊膏量

    圖表:空間抗輻射加固設計體系

    圖表:工藝技術與抗輻射微電子器件應用要求的關系

    圖表:2024年加速度計技術應用預測

    圖表:28納米rram測試芯片的forming測試

    圖表:基于hfzro2鐵電材料的finfet結構1tdram

    圖表:民用微電子產業與航天微電子產業價值鏈對比

    圖表:航天微電子產品的研制過程貫穿武器型號的全壽命周期示意圖

    圖表:中國航天微電子產業流程

    圖表:2021-2023年中國集成電路產業市場規模情況

    圖表:懷來航天產業基地區位規劃

    圖表:2024-2029年中國航天微電子行業市場規模預測

    圖表:“十三五”期間國內生產總值和增速

    圖表:“十三五”期間人均國內生產總值及增速(億元,%

    圖表:“十四五”期間各產業結構(%

    圖表:“十三五”期間三大需求對國內生產總值增長的貢獻率(%

    圖表:“十三五”期間城鎮人口占總人口比重

    第一章 航天微電子行業投資特性分析

    第二章 中國航天微電子技術發展現狀及趨勢調研

    第三章 航天微電子關鍵技術應用現狀及發展趨勢調研

    第四章 航天微電子器件封裝技術調研

    第五章 航天微電子器件抗輻射性加固技術調研

    第六章 國外航天微電子重點研制單位調研(排名不分先后)

    第七章 國內航天微電子重點研制單位調研

    第八章 中國航天微電子產業特征及發展現狀調研

    第九章 中國航天產業布局調研分析

    第十章 中國航天微電子產業發展前景分析

    第十一章 “十四五”航天微電子產業發展環境分析

    第十二章 “十四五”航天微電子產業研究結論及投資建議

    圖表目錄

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出版日期:2024年3月

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