據媒體報道，SK海力士正在與英特爾合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。此外，SK海力士正在考慮采用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多芯片互連橋(EMIB)”。
產業鏈發展分析
先進封裝是指采用先進技術和工藝，將多個芯片(或芯粒)高密度集成于同一封裝體內的封裝技術。與傳統封裝主要起保護、連接和散熱作用不同，先進封裝通過2.5D/3D堆疊、硅中介層、混合鍵合、晶圓級封裝、系統級封裝等工藝，大幅提升芯片間的互連密度和帶寬，降低功耗和延遲。
先進封裝產業鏈主要涵蓋上游材料與設備、中游封裝制造與測試、下游應用領域;其中，上游是整個產業鏈的基石，其中封裝基板是價值量最高的環節。
圖表：先進封裝產業鏈全景圖譜
資料來源：中研普華產業研究院
先進封裝已成為半導體產業“后摩爾時代”的增長核心，受益于AI算力需求的持續爆發，產業鏈正迎來量價齊漲的黃金周期。2025年先進封裝銷售額首次超越傳統封裝，標志著行業進入全新的發展階段。
先進封裝是突破傳統封裝性能瓶頸、延續摩爾定律的核心技術，通過高密度互連、異構集成、多芯片堆疊等方式，實現芯片更高帶寬、更低功耗、更小體積與更強算力，廣泛應用于 AI、高性能計算、消費電子等領域。
當前先進封裝主要包括倒裝(Flip Chip)、凸塊(Bumping)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SIP)、2.5D封裝(interposer，RDL等)、3D封裝(TSV)等封裝技術。 其中，2.5D和3D封裝是AI芯片核心方案。
先進封裝技術正引領全球封測行業的升級浪潮，尤其在HPC和AI的強勁需求推動下，國內外先進封裝產能迅速擴張，帶動供應鏈需求增長。中國大陸算力芯片廠商獲海外CoWoS產能受限，本土CoWoS產業鏈自主可控勢在必行。國內集成電路制造和封測工藝近年來持續突破，技術水平不斷提升。
圖表：先進封裝技術介紹
資料來源：國金證券、中研普華產業研究院
相關研報指出，進入后摩爾時代，半導體產業的技術重心正由前端制程向封裝與系統級集成環節延伸。AI算力需求爆發帶動了數據中心相關的算力、存儲芯片封裝需求的大幅提升。先進封裝已成為延續并超越摩爾定律、提升系統性能與集成度的關鍵技術路徑之一。
先進封裝市場增長趨勢分析及預測
權威數據顯示，2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%，2025年全球先進封裝銷售額(569億美元)首次超過傳統封裝，標志著半導體封測產業的價值重心正在轉移。預計將在2028年達到786億美元規模;2022年至2028年間年化復合增速為10.05%。
圖表：全球主流先進封裝營收占比及增長情況
數據來源：Yole Group、中研普華產業研究院
與全球市場相比，中國大陸先進封裝市場起步較晚，但是近年來呈現快速追趕的態勢。預計2024-2029年，中國大陸先進封裝市場將保持14.4%的復合增長率，快于全球先進封裝市場的增速。
全球競爭格局呈現“一超多強”局面，同時訂單外溢效應顯著，為其他廠商創造了黃金窗口期。臺積電(TSM.US)作為先進封裝的技術定義者，在先進封裝賽道“一超多強”的格局中扮演了重要角色。2025年，臺積電在全球先進封裝產能中擁有58%的份額。憑借其在前道制造的代工技術，以及與后道封裝一體化運作的優勢，其在先進封裝領域的優勢難以被其他競爭者，特別是從事單一封裝工序的競爭者超越。
而在臺積電產能持續滿載的背景下，溢出的訂單正加速流向日月光、安靠等傳統封測巨頭。日月光、安靠等傳統封裝巨頭，除了受惠于臺積電的外溢訂單外，也正憑借深厚的資本積累與規模化產能優勢，加速搶占先進封裝市場份額。日月光2026年資本支出高達70億美元，創下歷史新高，預計其先進封裝業務收入將同比增長一倍;安靠則在與臺積電合作的同時，也正推動和英特爾在EMIB技術路線合作，通過其地緣優勢爭取更多谷歌、Meta等客戶的訂單。
圖表：先進封裝行業的重點企業參與布局
資料來源：公開資料、中研普華產業研究院
全球先進封裝行業的主要參與者包括具有晶圓制造背景的企業和封測背景的企業。臺積電、英特爾、三星電子和盛合晶微等具有晶圓制造背景的企業在芯粒多芯片集成封裝領域可提供全流程的服務;封測廠則專注于基板封裝。
圖表：我國先進封裝重點龍頭企業核心競爭力匯總表
資料來源：中研普華產業研究院基于專業數據庫數據整理
由于2.5D/3D先進封裝的高價值量，其價格遠高于傳統2D封裝，與倒裝封裝相比，2.5D封裝的價格高達5倍以上，這使得先進封裝業務為積極布局的相關廠商貢獻了可觀營收，成為受人矚目的增長點。
臺積電、日月光等頭部廠商已完成較多技術沉淀和產能布局，先進封裝營收比例在未來3年內呈現快速增長趨勢。中國大陸廠商在技術和產能上尚處于追趕階段，且原本業務結構中傳統封裝訂單較多，先進封裝營收呈現增長趨勢，但相對緩和。
根據2025年企業財報數據，國內封測龍頭長電科技、通富微電、華天科技構成第一梯隊，三家合計營收超840億元，約占國內封測市場半壁江山。其中，長電科技2025年營收388.71億元，同比增長8.09%，營收規模居首;歸母凈利潤15.65億元，同比微降2.75%。
圖表：2025年中國先進封裝重點龍頭企業營收及凈利潤比較
數據來源：相關企業財報、中研普華產業研究院
長電科技作為國內封測龍頭，將2026年固定資產投資預算上調至約100億元人民幣，同比提升近18%。這筆巨資將重點投向AI算力、汽車電子、HBM存儲等賽道的先進封裝產線建設。長電科技的XDFOI平臺已實現4納米節點多芯片封裝量產，良率穩定在98.5%，其2026年一季度歸母凈利潤達2.90億元，同比增長42.74%，毛利率從去年同期的12.63%提升至14.55%，盈利拐點已經確認。
另一家國內封測巨頭通富微電，則擬定增募資不超過42.2億元人民幣，資金投向存儲芯片、汽車電子、晶圓級封裝、高性能計算及通信四大封測領域的產能提升。通富微電與AMD深度綁定多年，蘇州、檳城兩大工廠為AMD專屬產能，是AMD全球最大的封測供應商，承接其80%以上的封測訂單，受益于AMD數據中心業務的高速增長，其先進封裝業務正處于快速放量期。
盈利情況來看，晶方科技毛利率和凈利率分別為47.10%和25.05%，在六家企業中均處于領先，同比分別提升3.83和2.67個百分點。分產品來看，芯片封裝及測試毛利率49.9%、光學及其他39.33%、設計收入高達81.5%。
由于專注AI算力芯片封裝賽道，盛合晶微2025年毛利率從7.3%提升至31.0%，凈利率由負轉正至14.2%。作為2.5D封裝國內龍頭，其盈利能力在先進封裝企業中處于領先地位。
圖表：2025年6家中國先進封裝行業頭部企業毛、凈利率對比
數據來源：相關企業財報、中研普華產業研究院
華天科技2025年毛利率同比提升1.19個百分點至13.26%，凈利率4.68%同比微增0.13個百分點。2.5D/3D封裝產線通線后，盈利能力穩步提升。
先進封裝發展趨勢預測
在AI算力需求帶動下，全球半導體產業正迎來前所未有的供需錯配周期。AI數據中心的增長不僅在存儲芯片制造端面臨供應緊張，也給先進封裝環節帶來了巨大需求。
日月光85億美元，長電科技100億元，京元電子500億新臺幣，三星40億美元——2026年上半年，全球封測廠商的資本開支數字一個比一個激進。Yole數據顯示，2026年全球封測市場規模將達961億美元，先進封裝占比首次超過54%。AI對算力的饑渴，正在把半導體產業鏈上長期充當配角的封裝測試環節，推到聚光燈下。
先進封裝，尤其是2.5D/3D封裝、CoWoS等技術，已躍升為決定AI芯片出貨上限的核心變量。天風證券研報指出，先進封裝能夠帶動單芯片價值量提升30%至50%，封測產業的價值鏈正在經歷深刻的重構。
更多報告內容點擊：2026-2030年中國先進封裝行業全景調研及投資戰略規劃分析報告
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