近日,依托2030新一代人工智能國家科技重大專項總體部署,上海人工智能實驗室(上海AI實驗室)聯合廈門大學、蘇州國家實驗室等合作單位基于“書生”科學大模型與“書生”科學發現平臺,構建了“AI決策+自動化合成”的閉環研發體系,實現了高純度、高一致性、高效率的KrF光刻膠樹脂創制。
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光刻膠又稱光致抗蝕劑,是由樹脂、光引發劑、溶劑、單體等組成的感光材料,在特定波長光照下發生化學反應,導致溶解度變化,從而實現圖形轉移。
圖表:光刻膠作用的演示圖

資料來源:中研普華產業研究院
光刻膠的主要作用是在光刻過程中形成光刻圖案,用于制造微電子器件的結構。通過光刻膠的選擇和處理,可以實現高精度、高分辨率的微細加工。光刻膠根據其化學成分和特性可以分為正膠和負膠。正膠在光照后會發生聚合反應,形成固化的區域,而負膠則是在光照后會發生解聚反應,形成固化的區域。
光刻膠是半導體制造核心材料,被譽為“電子化學品皇冠上的明珠”,產業鏈分為上游原材料、中游成品制造和下游應用三大環節,技術壁壘高度集中在上游。當前國產化進程加速,但高端領域仍依賴進口。
圖表:光刻膠產業鏈結構圖譜

資料來源:公開資料、中研普華產業研究院
上游原材料核心組分包括樹脂(占比50%)、單體(35%)、光引發劑及其他助劑(15%),其中樹脂是技術壁壘最高的環節,直接影響光刻膠的分辨率和耐刻蝕性;中游光刻膠成品基于配方合成光刻膠,分為PCB光刻膠(低端)、LCD光刻膠(中端)和半導體光刻膠(高端)。
光刻膠下游主要用于芯片制造(集成電路)、平板顯示(LCD/OLED)和印刷電路板(PCB),其中芯片制造對材料純度要求最嚴。
全球光刻膠市場規模預測
全球光刻膠市場已進入溫和擴容、結構升級更快于總量擴張的新階段。據Gartner預測,全球光刻膠市場未來幾年將保持強勁增長,預計到2028年,市場規模將達到75億美元。預計到2032年增至 108.4億美元。
光刻膠是芯片制造的重要材料,被稱為“半導體工業的糧食”。近年來,隨著人工智能芯片、5G芯片等需求爆發,全球半導體市場需求增加,半導體光刻膠市場隨之快速發展。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,2024年全球光刻膠市場規模達27.32億美元,同比增長16.15%;2024年中國大陸半導體光刻膠市場規模7.71億美元,達到歷史新高,成為全球最大的光刻膠市場,同比增長42.25%,增速遠超同期全球市場。
圖表:2025到2032年全球半導體光刻膠市場規模增長趨勢

數據來源:SEMI、ICInsights、中研普華產業研究院
2025年全球半導體光刻膠市場規模預計突破30億美元,同比增長8%,市場空間廣闊。預計到2032年將升至 52.06億美元,增速高于行業整體,已經成為拉動全球光刻膠成長的第一引擎。
全球光刻膠行業呈現高度分層、局部寡頭化的競爭結構,尤其在半導體光刻膠領域,頭部集中度顯著高于其他電子化學品賽道。半導體光刻膠市場中,東京應化TOK、JSR、信越化學、Qnity、富士膠片、住友化學、東進世美肯等日韓美廠商長期占據主導地位,2025年前六大廠商合計份額已超過八成;顯示面板光刻膠市場中,富士膠片、住友化學、東進世美、Merck KGaA(AZ)、JSR、新日鐵化學、江蘇雅克科技股份有限公司、彤程新材料旗下北旭電子、北京欣奕華科技有限公司等構成核心梯隊;PCB光刻膠方面,旭化成、長興材料、Resonac、Kolon Industries、Mitsubishi Paper Mills以及太陽油墨、深圳市容大感光科技股份有限公司、江蘇廣信感光新材料股份有限公司等廠商分別在干膜和阻焊油墨環節占據優勢。
圖表:國內光刻膠行業部分重點龍頭企業核心競爭力剖析

資料來源:中研普華產業研究院根據專業數據庫數據整理
中國企業近年在PCB、顯示和部分半導體成熟節點光刻膠領域推進明顯,包括彤程新材及子公司北京科華微電子、晶瑞電材、徐州博康信息化學品、廈門恒坤新材料、江蘇艾森半導體材料、珠海基石科技、上海新陽半導體材料、北京欣奕華、江蘇南大光電、飛凱材料等,但在EUV及高端ArF體系上,與國際龍頭仍存在顯著差距。
根據企業2025年財報數據,彤程新材2025年營收34.29億元,同比增長4.85%;歸母凈利潤5.63億元,同比增長8.86%。KrF膠國產第一,電子材料業務收入9.86億元,占比升至28.76%。
南大光電是國內唯一實現ArF光刻膠量產的企業,2025年營收25.85億元,同比增長9.93%;歸母凈利潤3.20億元,同比增長18.00%。
圖表:2025年中國光刻膠行業主要上市龍頭企業營收及凈利潤比較

數據來源:相關企業財報、中研普華產業研究院
盈利情況來看,南大光電2025年毛利率39.62%,同比下滑3.75個百分點,主因高毛利的特氣產品銷售占比下降;凈利率15.61%,同比下降1.27個百分點。
彤程新材毛利率24.17%,同比下降1.49個百分點,受電子材料競爭和原材料成本影響;但凈利率16.41%,同比提升0.58個百分點,在八家企業中凈利率最高;上海新陽毛利率41.00%,同比提升4.34個百分點,是八家企業中毛利率改善最顯著的;凈利率15.54%,同比大增30.71%。
圖表:2025年8家中國光刻膠頭部企業毛、凈利率對比

數據來源:相關企業財報、中研普華產業研究院
從業績表現看,半導體光刻膠企業盈利能力普遍優于PCB光刻膠企業。容大感光2025年毛利率36.88%,在PCB光刻膠企業中表現突出,但凈利率約10.3%。
高端光刻膠國產化趨勢預測
高端光刻膠ArF和KrF是芯片制造的“卡脖子”環節,國產化率極低,根據中國電子材料行業協會的數據,當前我國g/i線光刻膠的國產化率20%-25%,仍處于較低水平,KrF光刻膠整體國產化率約3%,ArF光刻膠整體國產化率不足1%。
當前,國產高端光刻膠的國產化落地正進迎關鍵窗口期。近年來,我國在政策端持續發力,推動光刻膠國產化進程。據了解,國家集成電路產業投資基金三期規模達到1600 億元,其中約18%的資金投向光刻膠等半導體材料領域。其中,KrF 光刻膠已有部分成熟產品實現國產化替代,尤其在邏輯芯片、功率器件及CIS 圖像傳感器等成熟制程應用中取得實質性突破。ArF/ArFi 光刻膠國內多家公司正處于開發和驗證階段。
隨著鼎龍300噸產線爬坡、彤程新材產能擴張,2026年KrF光刻膠國產化率有望從當前的10%-15%提升至30%以上。
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