一、光刻膠行業背景
光刻膠，又稱光致抗蝕劑，是一種對光敏感的混合液體，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等照射或輻射，其溶解度會發生變化。這種材料被廣泛應用于集成電路、顯示面板和PCB等領域，是光刻工藝的核心材料。光刻膠行業的發展已有百年歷史，具有技術和資本密集型的特征，且全球供應市場高度集中。
二、產業細分領域
光刻膠種類繁多，根據其化學反應機理和顯影原理，可分為正性光刻膠和負性光刻膠。而根據應用領域，光刻膠又可分為集成電路光刻膠(可細分為晶圓制造、先進封裝)、顯示面板光刻膠和PCB光刻膠。其技術壁壘依次降低，具體如下：
集成電路光刻膠：主要用于晶圓制造和先進封裝，技術要求最高，市場價值最大。
顯示面板光刻膠：包括LCD光刻膠和OLED光刻膠，其中LCD光刻膠國產化程度相對較高，OLED光刻膠仍由國外企業壟斷。
PCB光刻膠：是目前國產替代進度最快的產品，國產PCB光刻膠已初步實現進口替代。
三、光刻膠產業鏈結構
光刻膠產業鏈覆蓋范圍廣泛，包括上游基礎化工材料行業、精細化學品行業，中游光刻膠制備，以及下游PCB、面板、半導體產業等電子應用終端。
上游：主要包括樹脂、光引發劑、溶劑等原材料以及光刻機、涂膠顯影設備、檢測與測試設備等。
中游：為光刻膠成品制造，包括PCB光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠的制備。
下游：為印刷電路板、顯示面板和電子芯片，廣泛應用于消費電子、航空航天、軍工等領域。
四、光刻膠行業發展現狀
市場規模
據中研普華產業院研究報告《2024-2029年中國光刻膠行業深度分析與投資前景分析報告》分析
光刻膠市場規模在逐年增長。預計到2024年，中國光刻膠市場規模可達114.4億元，全球光刻膠市場規模為50億美元，其中半導體光刻膠市場約為100億元。
競爭格局
目前，全球光刻膠市場高度集中，日、美等國際大公司占據主導地位。其中，日本JSR、東京應化、信越化學、住友化學、富士膠片，以及美國杜邦等企業壟斷了高端光刻膠市場。在國內，雖然已有一批企業在光刻膠領域取得了突破，但主要集中于中低端市場，高端光刻膠仍然依賴進口。國內光刻膠生產結構正在逐步優化，國產化進程正在加速。
政策環境
近年來，我國政府大力扶持半導體與原料產業發展，陸續出臺了多項政策支持光刻膠行業發展。這些政策不僅推動了光刻膠的研發和生產，也為國產光刻膠提供了更多的市場機會，助力其實現核心技術國產化替代。
技術進步
隨著微電子制程對線寬的要求越來越嚴格，光刻膠的技術參數如分辨率、對比度、敏感度等也在不斷提升。同時，隨著OLED、7nm及以下邏輯制程節點技術的發展，對光刻膠提出了更高的要求。國內企業在高端光刻膠領域的研發也在不斷推進，彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、上海新陽等企業已經取得了一定的進展。
市場需求
隨著電子信息產業的更新換代速度加快，以及半導體、顯示面板、光刻膠產業的東移，國內光刻膠需求快速提升。尤其是在LCD產業由日韓加速向國內轉移，以及大尺寸面板需求快速增長的背景下，國內面板光刻膠需求高速提升。半導體光刻膠則主要用于晶圓制造環節，未來隨著國內晶圓廠的高速建設，半導體光刻膠市場空間廣闊。
挑戰與機遇
光刻膠行業面臨著高壁壘、高客戶需求的挑戰。由于技術復雜、生產工藝嚴格，新進入者需要極大的研發投入和技術積累。同時，高端光刻膠的生產還受到專利壁壘和光刻機供應的限制。然而，這些挑戰也帶來了機遇。在國產替代的需求下，國內光刻膠企業正逐步突破技術壁壘，提高自給率。此外，隨著國際環境的變化，光刻膠的供應鏈風險也在增加，這進一步推動了國產替代的進程。
光刻膠是半導體制造、顯示面板和PCB(印制電路板)等領域的核心材料，其技術難度高，市場價值大。全球光刻膠市場高度集中，核心技術主要掌握在日、美等國際大公司手中。例如，日本JSR等五家龍頭企業占據全球光刻膠市場87%的份額。這些企業在技術、品質以及生產規模等方面具有顯著優勢。
在國內市場，光刻膠行業競爭同樣激烈，但國內企業主要聚焦于中低端市場，如g/i線光刻膠。高端市場，尤其是半導體光刻膠領域，仍被東京應化、JSR、杜邦、信越化學等日本企業所占據。然而，近年來國內半導體光刻膠領域已涌現出一批優質廠商，如彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、南大光電、上海新陽等，它們在KrF光刻膠和ArF光刻膠方面取得了顯著進展，國產替代有望加速。
重點企業情況分析
彤程新材：自主開發電子級酚醛樹脂，在光刻膠等領域有布局，其相關樹脂產品已在客戶端開展性能評價。彤程新材部分ArF/ArFi光刻膠產品通過國內芯片廠驗證，取得了規模量產訂單，已開始批量供貨。
華懋科技：在g/i線光刻膠方面已實現大規模生產，并成功進入國內領先的半導體企業供應鏈。在KrF光刻膠領域也有較快發展。
晶瑞電材：專注于光刻膠等微電子材料的研發與生產，產品定制化能力強。在g/i線光刻膠方面已實現量產，同時在KrF光刻膠領域也實現了量產的重要突破。
南大光電：自主研發的193nm ArF光刻膠已通過客戶使用認證，標志著國產光刻膠技術正在逐步成熟。
技術進步：隨著半導體、平板顯示等產業的快速發展，對光刻膠的需求不斷攀升，對分辨率、對比度、敏感度等技術參數的要求也越來越高。國內企業需繼續加大研發投入，提升技術水平，以滿足市場需求。
國產化加速：在國家政策的扶持和市場需求的驅動下，國內光刻膠企業將不斷推進技術創新和產品升級，逐步實現光刻膠的國產化。特別是KrF光刻膠和ArF光刻膠的國產替代有望加速。
產業鏈整合：上下游企業之間的合作將更加緊密，產業鏈整合將成為行業發展的重要趨勢。這有助于降低生產成本，提高生產效率，增強整體競爭力。
光刻膠行業前景
從市場需求和趨勢來看，隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，對高端半導體產品的需求不斷增長，進而推動對光刻膠等關鍵材料的需求。預計未來幾年國內光刻膠市場規模將持續增長。
在市場份額方面，全球光刻膠市場已達到百億美元規模，市場空間廣闊。國內光刻膠市場雖然起步較晚，但近年來發展迅速，尤其在PCB光刻膠領域，國產化率較高。然而，在高端半導體光刻膠方面仍依賴進口，國內企業需繼續加大研發投入，提升技術水平，以搶占市場份額。
光刻膠行業目前存在問題及痛點全面分析
原材料成本高：光刻膠的主要原材料如樹脂、光引發劑等仍主要依賴進口，增加了生產成本和供應鏈風險。
生產工藝復雜：光刻膠生產過程中的合成、提純、配方調整等環節技術要求高，導致生產成本難以下降。
核心技術依賴進口：國內光刻膠生產的核心技術仍大量依賴進口，導致國產化率較低。
品質不穩定：部分國內光刻膠生產企業的品質控制流程不嚴格，導致產品品質不穩定，影響了其在高端市場的應用。
技術更新換代快：光刻膠技術發展迅速，新技術的應用和更新換代周期短，給企業帶來較大的壓力。
光刻膠作為精密制造的核心材料，在半導體、顯示面板和PCB等領域發揮著重要作用。隨著電子信息產業的快速發展和國產替代的迫切需求，光刻膠行業迎來了巨大的發展機遇。
欲獲悉更多關于光刻膠行業重點數據及未來發展前景與方向規劃詳情，可點擊查看中研普華產業院研究報告《2024-2029年中國光刻膠行業深度分析與投資前景分析報告》。
研究院服務號
中研網訂閱號