2024先進封裝材料行業深度調研與發展趨勢 彌補CoWoS先進封裝產能不足 臺積電加碼該技術

臺積電在FOPLP(扇出型面板級封裝)領域的布局，以及該技術對半導體行業特別是AI芯片領域的影響，確實反映了當前半導體封裝技術的發展趨勢和市場需求。

FOPLP技術的優勢

提高面積利用率和降低成本：FOPLP采用大型矩形基板，相比傳統圓形硅中介板，能夠顯著提升封裝面積利用率，從而降低單位成本。這對于追求成本效益的芯片制造商來說是一個重要優勢。

增強散熱性能：由于封裝尺寸的增加和設計的優化，FOPLP技術能夠提供更好的散熱性能，這對于高性能芯片如AI芯片尤為重要，有助于提升芯片的穩定性和可靠性。

支持大規模芯片集成：FOPLP技術能夠支持更大規模的芯片集成，滿足高端芯片對更高集成度和性能的需求。這對于推動AI、5G、高性能計算等領域的發展具有重要意義。

對AI芯片廠商的影響

對于英偉達等AI芯片廠商而言，采用FOPLP技術可以有效緩解當前CoWoS等先進封裝技術的產能緊張問題。隨著AI技術的快速發展和普及，對高端AI芯片的需求持續增長，而先進封裝技術的瓶頸限制了芯片的供應量。FOPLP技術的引入有望打破這一限制，提高AI芯片的供應量，滿足市場需求。

產業鏈受益

隨著FOPLP等先進封裝技術的持續推進，整個半導體產業鏈都將受益。

封測企業：作為封裝技術的直接實施者，封測企業將迎來更多的訂單和市場份額。

設備廠商：先進封裝技術的推廣需要先進的封裝設備支持，這將帶動設備廠商的技術創新和市場拓展。

材料供應商：封裝材料的性能和質量對封裝效果至關重要，因此材料供應商也將受益于先進封裝技術的發展。

IP提供商：在芯片設計中，IP(知識產權)是不可或缺的一部分。隨著芯片集成度的提高和性能的提升，對高質量IP的需求也將增加。

FOPLP技術的引入和發展將對半導體行業產生深遠的影響，推動整個產業鏈的升級和發展。隨著技術的不斷成熟和市場的不斷擴大，FOPLP有望成為未來半導體封裝領域的主流技術之一。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國先進封裝材料行業深度調研與發展趨勢預測報告》顯示：

先進封裝材料市場目前展現出一種較為分散的格局，其中，中國企業在特定細分領域如鍵合絲、環氧塑封料以及引線框架市場中，憑借技術積累和市場開拓，已經建立起一定的市場影響力，并實現了較高的國產化率水平。這標志著中國企業在這些關鍵材料上不僅滿足了國內市場需求，還在國際市場上占據了一席之地。

然而，在封裝基板與芯片粘結材料等更為高端、技術門檻更高的領域，中國企業與國際領先企業之間仍存在顯著差距。這些領域要求材料具備更高的性能穩定性、更低的熱膨脹系數、更強的粘附力等特性，以滿足先進封裝工藝對材料日益嚴苛的要求。因此，盡管中國企業在部分封裝材料上取得了顯著進展，但在全面趕超國際先進水平方面仍需付出更多努力。

2024先進封裝材料行業市場發展現狀及未來技術發展趨勢

一、市場發展現狀

市場規模與增長率

根據中商產業研究院的預測，2024年中國先進封裝市場規模將持續增長。此前數據顯示，2020年中國先進封裝市場規模約為351.3億元，占整體封裝市場規模的比例約14%。預計到2025年，中國先進封裝市場規模將超過1100億元，顯示出強勁的增長勢頭。

全球范圍內，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元，同比增長19.62%。預計到2024年，這一數字將增長至472.5億美元，反映出全球先進封裝市場的繁榮。

市場滲透率

中國封裝測試市場中，先進封裝的滲透率相對較低。2023年僅約39%，明顯低于全球水平。然而，隨著AI、服務器、數據中心、汽車電子等需求的增長，預計2024年中國先進封裝滲透率將增長至40%，顯示出市場滲透率的逐步提升。

競爭格局

中國先進封裝行業呈現出較高的市場集中度。長電科技、通富微電和華天科技是中國先進封裝市場的三大龍頭企業，它們的市場份額合計超過50%。這些企業憑借其在技術、規模和品牌影響力方面的優勢，在市場中占據主導地位。

政策支持

中國政府高度重視先進封裝行業的發展，并出臺了一系列政策予以支持。例如，《制造業可靠性提升實施意見》《財政部海關總署稅務總局關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》以及《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》等，為先進封裝行業的發展提供了良好的政策環境。

二、未來技術發展趨勢

技術創新

先進封裝技術將不斷創新，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。例如，三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術將不斷發展和應用，提高芯片的集成度和性能，降低延遲和功耗。

隨著AI技術的持續進步，對高性能計算的需求不斷增長，通信基礎設施成為先進封裝增長最快的領域之一。先進封裝技術將在這個領域發揮重要作用，推動通信基礎設施的升級和發展。

材料創新

先進封裝材料是支撐封裝技術創新的關鍵。未來，先進封裝材料將朝著高性能、高可靠性、低成本的方向發展。例如，新型封裝基板材料、高導熱材料、低介電常數材料等將不斷涌現，以滿足先進封裝技術的需求。

同時，環保和可持續發展也將成為先進封裝材料的重要發展方向。企業將致力于開發環保型封裝材料，降低生產過程中的能耗和排放，實現綠色生產。

應用拓展

先進封裝技術的應用領域將不斷拓展。除了傳統的手機、平板電腦等消費電子領域外，物聯網、汽車電子、數據中心等新興領域也將成為先進封裝技術的重要應用場景。這些領域對高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求不斷增長，將推動先進封裝技術的快速發展。

2024年先進封裝材料行業市場將保持快速增長的態勢，技術創新和材料創新將推動行業不斷向前發展。同時，政策支持和應用拓展也將為行業提供更多的發展機遇和市場空間。

目前，國內先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比(48.8%)相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。未來的封裝材料可能會集成多種功能，如防護、防水、抗腐蝕和抗靜電等，以減少額外的封裝層和組件需求，降低系統復雜性。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國先進封裝材料行業深度調研與發展趨勢預測報告》。