吳澳燕
集成電路封裝材料貫穿了電子封裝技術的設計、工藝、測試等多個環節，并直接制約下游應用領域的發展，屬于技術含量高、工藝難度大、知識密集型的產業環節，是先進封裝技術持續發展的基礎。
近年來，隨著高性能計算(HPC)、人工智能(AI)和5G通信等技術的需求日益增長，先進封裝領域的發展也相應加速。Yole數據顯示，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元左右，同比增長19.62%。
先進封裝材料是指在集成電路封裝中采用的高性能材料，這些材料能夠提供良好的電氣性能、熱性能和機械性能，同時滿足環保要求。先進封裝材料的應用可以有效提高集成電路的可靠性、穩定性和性能，對于電子產品的發展具有重要意義。
圖片來源：攝圖網
智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居設備等電子設備的普及和更新換代，推動了對高性能、高可靠性封裝材料的需求。從區域市場結構來看中國已成為全球最大的電子產品制造基地，以中國為代表的亞太地區在全球集成電路市場中占比較高。根據美國半導體行業協會(SIA)發布的數據，2023年中國半導體市場銷售額總計1,516億美元，中國仍然是最大的半導體單個市場。
從封測產業來看，中國臺灣、中國大陸和美國占據主要市場份額，前十大OSAT廠商中，中國臺灣有五家，市占率為37.73%;中國大陸有四家，市占率為25.83%;美國一家，市占率為14.09%。
根據Yole的市場研究報告，全球封裝市場在未來幾年內將呈現顯著增長趨勢，預計從2022年的950億美元擴張至2028年的1361億美元。這一增長動力主要源自人工智能(AI)、高性能計算(HPC)以及高帶寬內存(HBM)等前沿應用的蓬勃發展。在這些技術應用的驅動下，先進封裝市場尤為突出，其市場占比預計將從2022年的47%(即443億美元)顯著提升至2028年的58%(達到786億美元)。
與此同時，傳統封裝市場雖未出現爆發式增長，但仍保持著穩健的步伐，市場規模預計將從2022年的507億美元緩慢增長至2028年的575億美元。盡管如此，先進封裝市場對整體封裝市場規模的增長貢獻了更大的增量，成為推動行業發展的主要力量。
先進封裝技術的快速發展不僅直接促進了封裝市場規模的擴大，還進一步帶動了封裝設備、封裝材料以及整個相關產業鏈的發展。隨著先進封裝需求的不斷增長，對高精度、高效率的封裝設備以及高性能、高可靠性的封裝材料的需求也隨之增加，為相關產業鏈企業提供了廣闊的發展空間和市場機遇。
根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國先進封裝材料行業深度調研與發展趨勢預測報告》顯示：
先進封裝材料市場目前展現出一種較為分散的格局，其中，中國企業在特定細分領域如鍵合絲、環氧塑封料以及引線框架市場中，憑借技術積累和市場開拓，已經建立起一定的市場影響力，并實現了較高的國產化率水平。這標志著中國企業在這些關鍵材料上不僅滿足了國內市場需求，還在國際市場上占據了一席之地。
然而，在封裝基板與芯片粘結材料等更為高端、技術門檻更高的領域，中國企業與國際領先企業之間仍存在顯著差距。這些領域要求材料具備更高的性能穩定性、更低的熱膨脹系數、更強的粘附力等特性，以滿足先進封裝工藝對材料日益嚴苛的要求。因此，盡管中國企業在部分封裝材料上取得了顯著進展，但在全面趕超國際先進水平方面仍需付出更多努力。
目前，國內先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比(48.8%)相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。未來的封裝材料可能會集成多種功能，如防護、防水、抗腐蝕和抗靜電等，以減少額外的封裝層和組件需求，降低系統復雜性。
在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。
更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國先進封裝材料行業深度調研與發展趨勢預測報告》。
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